Gartner：2011年半导体资本设备开支将增长10.2%

根据Gartner统计数据，2011年全球半导体设备支持预计将达到448亿美元，比2010年的406亿美元增长10.2%。不过有分析师提醒，潜在的半导体库存调整，再加上工厂过量供应，都将导致2012年开支小幅下滑。

Gartner管理副总裁Klaus Rinnen表示：“尽管日本的地震灾难可能带来供应链断裂的危险，但自从我们在2011年第一季度的最近一次预测以来，资本开支和设备状况并未发生太大变化。日本厂商的艰辛努力使得这次地震所带来的影响降至最低。”

2011年半导体资本设备市场的所有板块预计都将有所增长（见表一）。Gartner分析师表示，2011年开支将受到以下因素的推动：增长的代工支出、集成设备制造商逻辑容量处于领先优势、内存厂商开始采用Double Patterning技术。2012年半导体资本设备开支将减少2.6%，接下来2013年增长8.9%。下一个循环周期将从2013年底开始，内存过量供应的负面影响将显现出来。

表一：2009年～2015年全球半导体资本设备支出预测（单位：百万美元）

来源：Gartner，2011年6月

随着半导体继续呈现增长趋势，2011年全球晶圆制造设备（WFE）收入预计增长11.7%。英特尔、代工以及NAND支出将推出对尖端设备的需求，从而有利于沉浸式光刻、蚀刻、Double Patterning中涉及的某些领域以及关键领先的逻辑制程。

2011年全球封装和组装设备（PAE）支出预计将小幅增长3.6%。后端制造商看到了2010年的大幅增长，但是市场从去年第四季度开始减慢。订单有所放缓，因为供应是与需求相符合的。对于后端制程提供商的资本开支来说，用于低成本解决方案的3D包装和铜线绑定是目前主要的重点。绝大多数主要工具领域将在2011年出现增长，但先进的模具表现应在今年超越总体市场。

2011年，全球自动测试设备（ATE）预计增长6.9%。Gartner2011年的增长预期受到片上系统和先进的射频等市场细分领域的持续需求推动。随着DRAM的资本支出放缓，自动测试设备内存收入很有可能在2011年回落。然而，NAND测试平台在今年仍旧保持强劲增长。