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日立/Intel联合SSD:2.5寸SLC如何做到400GB?

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Ultrastar SSD400S拥有企业级2.5英寸驱动器的15mm厚度,因此除了可以使用容量翻倍的闪存颗粒之外,我们推测很有可能通过上图左下角的金属触点来连接第二块PCB叠加在上面,以此增加闪存芯片的数量。我们注意到Ultrastar SSD400S在质保方面有些创新,那么“五年”和“最大写入容量”之间是和还是或的关系?

作者:存储时代——黄亮 来源:ZDNet China【原创】 2010年11月25日

关键字: Ultrastar SSD400S 日立环球 固态盘

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上一次日立环球存储(Hitachi GST)在北京召开发布会还是LifeStudio移动硬盘(详见:Mac用户体验+USB Key—日立LifeStudio外置硬盘),记得当时在官方网站上已经透露了将要推出企业级SSD的消息,并公布了几张图片。我们从那时起就开始了关注…

昨天,拥有50多年硬盘设计和卓越品质经验的日立环球存储科技公司在北京宣布推出全新Ultrastar固态硬盘(SSD)系列产品。全新推出的Ultrastar SSD400S(系列)产品可提供100GB、200GB和400GB三种不同的容量选择,并采用2.5英寸6Gb/s 串行连接SCSI(SAS)和3.5英寸4Gb/s光纤通道(FC)接口。作为全球首款联合开发、具备SAS和FC接口的企业级SSD,Ultrastar SSD400S系列产品将日立在传统企业级硬盘的领先技术与英特尔在开发高耐久性34纳米(nm)、单层单元(SLC)NAND闪存的能力,和其领先的SSD技术能力相结合。目前,越来越多的客户把分级存储技术当作管理当前数据中心日益提升的性能、容量、耐久性和可靠性的方法,而这样的结合为客户提供了满足这一需求的独特价值。

日立/Intel联合SSD:2.5寸SLC如何做到400GB?

日立环球存储科技公司中国区销售总监黄文剑先生演讲

日立环球存储科技公司全球营销执行副总裁Mike Cordano表示:“全新Ultrastar SSD系列产品是日立对企业级市场战略投资和承诺的最佳证明。该系列产品不仅可以给我们提供了市场机遇以满足日益增长的云端数据基础设施的需求,并且可为客户提供提高数据中心性能,并降低总所有成本的独特价值。我们与全球企业级客户一直保持着稳固的合作关系,我们可以自豪地宣布Ultrastar SSD400S获得了客户广泛的赞誉。Ultrastar SSD400S目前正在进行更为广泛的客户评测,预计2011年上半年将批量上市。”

日立/Intel联合SSD:2.5寸SLC如何做到400GB?

日立环球存储此次发布的口号为:全球首款联合开发、具备SAS和FC接口的企业级SSD,这里指的就是与Intel的合作。另外HGST还是传统硬盘厂商中第一个正式推出SAS/FC接口企业级SSD驱动器的。如果我们排除这2个前提条件之后,那么还有在目前在该领域几乎处于垄断地位的STEC公司。今后日立将给后者带来强有力的竞争。

日立环球存储科技公司携手英特尔推出企业级SSD,树立了行业里程碑 

日立环球存储科技公司凭借在硬盘领域的持续创新以及与OEM厂商多年的合作经验,持续采用存储和控制器技术提供优质可靠的存储解决方案,并取得了重大突破。英特尔关注并投资于NAND闪存与SSD的发展,这将有助于巩固英特尔在新一代NAND光刻技术开发中的业内领先地位,并提供高耐久性的SSD技术。日立和英特尔建立起独一无二的合作关系,推动新一代超高性能数据中心的发展。作为传统硬盘制造商,日立在2008年底与英特尔建立了合作关系。

日立/Intel联合SSD:2.5寸SLC如何做到400GB?

上图为2.5和3.5英寸的日立Ultrastar SSD400S样品合影。从这个角度我们看到二者位于上方的主机接口是不同的,左边的2.5英寸采用了6Gb/s SAS接口,并可以通过转换托架轻松安装到3.5英寸驱动器位上;而右侧3.5英寸的SSD400S为4Gb/s FC-AL(光纤通道仲裁环路)接口。因为它主要应用于中高端存储系统,尽管有厂商推出了2.5英寸光纤接口的硬盘,但FC接口扩展柜上的驱动器架基本上都是3.5英寸的,而且这部分市场迟早会被SAS占领。

英特尔副总裁兼NAND解决方案集团总经理Tom Rampone表示:“日立环球存储科技公司今天宣布推出的新产品体现了我们为企业市场推出高性能、高耐久性NAND技术的愿景。日立与英特尔合作可提供强大的解决方案,不仅满足企业对超高性能的需求,还可提高众多不同层级企业级服务器和存储工作负载的可靠性,并降低其总所有成本。”

日立/Intel联合SSD:2.5寸SLC如何做到400GB?

2.5英寸的Ultrastar SSD400S。由于拍摄角度和它上面覆盖的透明亚克力板(为了能展示内部结构)反光,我们看不清最大的那颗SSD控制器芯片(接下来另有照片出示)。下面是8个IMFT(Intel和美光的合资公司)编号为29F64G08JNCD1的34nm SLC闪存芯片,单颗容量64Gbit(8GB)。如果PCB板的背面再有8个同样的芯片,总的物理容量就是128GB,由于闪存的写入损耗均衡将其中28GB做为“过量分配”空间,那么它就是实际使用容量100GB的HUSSL4010ASS600型号。

那么200GB和400GB的型号如何实现呢?别忘了Ultrastar SSD400S拥有企业级2.5英寸驱动器的15mm厚度,因此除了可以使用容量翻倍的闪存颗粒之外,我们推测很有可能通过上图左下角的金属触点来连接第二块PCB叠加在上面,以此增加闪存芯片的数量。在SSD控制器的左侧还有2个美光(Micron)的128MB DDR2 DRAM内存颗粒,那么SSD驱动器的缓存容量就是256MB。

日立的制胜之道——久经考验的性能、可靠性和耐久性

据预测,2009至2014年企业级SSD复合年增长率将达到73%。社交网络、移动应用、网络电视、在线视频服务和全新平板电脑设备(都依赖于网络存储)正在推动存储解决方案的快速发展,以及吞吐量和输入/输出性能的提高,从而能够迅速有效地为客户提供数据且不会发生任何延迟。同时,从减少空间、功耗和冷却到利用新一代技术,比如虚拟化、复制和精简配置,数据中心正在冲破局限提高存储效率。所有这一切正在改变当今IT管理人员建造未来数据中心的方式。

日立/Intel联合SSD:2.5寸SLC如何做到400GB?

编号为EW29AA31AA0的Intel SSD控制器芯片。由于Ultrastar SSD400S包括电路板在内的整体硬件都是由Intel制造,虽然SAS和FC接口的相关技术来自于日立,我们还是有点担心未来Intel可能会抛开HGST自己做这部分产品的营销,因为他们现在已经有相对低端的X25-E系列SATA接口企业级SSD。日立环球存储对此表示:Intel将会继续专注于闪存技术,以及SATA接口固态盘这些他们优势的领域,Hitachi GST独家销售SAS/FC接口SSD的情况不会改变。

ZDNet存储时代认为:越是高端的产品,其销量往往越少。这个市场对Intel或者三星那种规模的公司来说也许不太重要,但是像STEC还有希捷、日立这些会受到SSD冲击的传统企业级硬盘厂商来说就相当有意义了。而Intel、三星等在类似的合作中除了贡献闪存控制相关的算法技术之外,还能够借此争夺单位价格较高的SLC颗粒市场份额。

日立/Intel联合SSD:2.5寸SLC如何做到400GB?

上图为日立环球存储在几个月前就已经公布的SSD照片(SAS接口)。我们注意到它的电路设计和现在有明显的不同,估计是更早期版本的样品。左上方那2个长条接口的也像是扩展PCB用的,SSD控制器芯片和本次北京发布会上使用的是同一颗。

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