Hifn和飞思卡尔合作提供高能低耗存储解决方案

信息优化和保护专家Hifn公司和嵌入式半导体设计和生产全球巨头飞思卡尔（Freescale）公司于近日宣布合作。双方将利用Hifn在应用服务处理器(ASP)、板卡级产品方面的优势，以及飞思卡尔基于Power Architecture™技术、行业领先的嵌入式处理器，联合开发解决方案，从而进一步增加双方在数据存储市场的机遇。

双方各自拥有独特、共生的技术，能为潜在客户提供性能、集成、上市时间、能效和可扩展性等方面的竞争优势，而此次合作使两个行业领袖走到了一起。飞思卡尔的高集成PowerQUICC®处理器主要应用于安全、性能和效率都极其重要的个人和企业级存储产品。Hifn的应用服务处理器和板卡级产品被超过75%的存储厂商采用，用于实现产品差异化，加快产品上市。两者形成互补。融合这些处于市场领先地位的技术，有助于客户开发耗能远少于传统系统的存储产品。

Hifn和飞思卡尔计划共同创建存储参考设计，成为一个综合开发平台的一部分。该平台能让OEM和ODM厂商迅速把他们的产品推向市场。有望出自双方合作的首批设计中，存储平台便是其中之一。该平台结合了高功效、高性能的飞卡思尔MPC8641D 存储处理器，以及Hifn公司针对容量优化的Express PCI-E 卡，创造了一项强大的参考设计，可用于包括盘到盘备份、虚拟磁带库(VTL)、重复数据删除(De-Dup)和持续数据保护(CDP)等各类开放式存储应用。

“和Hifn进行合作给了我们在存储市场进一步拓展的大好机遇。对于飞思卡尔，存储是一个新兴的成长性市场，”飞思卡尔高级副总裁兼首席销售官Henri Richard说，“随着工作和家庭生活中数字内容数量的增多，企业和个人消费者需要新的技术来分享和保护他们的数据。通过双方合力，我们正在确立全新的存储系统范畴，用来帮助企业和个人客户管理和保护珍贵内容。”

“作为存储市场的领军企业，我们需要不断地评估能帮助我们保持领先地位，同时也能扩大市场份额的机会，”Hifn公司总裁兼CEO Albert E. Sisto说，“和共生型技术领袖共同开发开放式系统存储解决方案，呈现了巨大的发展机遇。Hifn和飞思卡尔双方联手，在技术、市场和客户等多方面形成互补。此次合作能让双方向客户提供从根本上改善成本、改进功能、加快上市的平台和解决方案。和飞思卡尔建立新的合作关系令人振奋，因为我们看到了巨大的发展机会。”

Hifn和飞思卡尔的技术融合为存储系统厂商提供了行业领先的处理器技术其诱人的价值定位。而这样的技术通过带有成熟参考设计的集成方案便唾手可得。目前，Hifn公司正在对包括软件API在内的开发环境进行细节调整，从而让公司各类开发工具能适应飞思卡尔生态系统，以确保即将出炉的参考设计其无缝集成和功能性。

关于飞思卡尔半导体（Freescale)

飞思卡尔是设计和生产嵌入式半导体的全球领袖，其产品主要应用于汽车、消费类、工业、网络和无线等领域。作为一家私有化公司，飞思卡尔总部位于美国德州奥斯丁，在超过30多个国家进行设计、研发、生产或销售运作。2007年飞思卡尔销售额达到57亿美元，是全球最大的半导体公司之一。更多信息，请访问飞思卡尔网站：www.freescale.com。

关于汉帆（Hifn）

Hifn (NASDAQ:HIFN)为21世纪存储和网络环境提供关键渠道和OEM支持。对于以安全决胜的行业创新者，我们凭借在特定用途应用处理器(ASP)开发领域十多年的领先地位和技术，成为他们值得信赖的伙伴。随着Hifn技术在全球信息交流中的广泛应用，21世纪安全和网络的融合推动着我们的产品不断迈进。目前，Hifn中国分别在北京和杭州设立的分公司和研发中心，全面服务支持本地化客户。更多信息，请访问Hifn网站：www.hifn.com。