MagnaChip与Tezzaron合推可编程3D RAM芯片

MagnaChip Semiconductor与Tezzaron Semiconductor两家公司宣布双方达成合作伙伴关系，此举可望孕育出双方所称的全球最快最真实的3D芯片，Tezzaron预计还将发布该公司所声称的全球首款可编程3D RAM芯片，该组件将由Tezzaron营销及销售，据测试结果显示，其频率速率超过500MHz，延迟小于2纳秒。

上述组件采用Tezzaron的3D晶圆堆栈技术，这款RAM组件将与未来的3D芯片一起，由MagnaChip公司的代工厂制造。MagnaChip公司研发资深副总裁Jeong-Gun Lee介绍，此3D RAM目前采用标准0.18微米代工制程制造。MagnaChip是Hynix Semiconductor公司前非储存芯片部门，该部门最近被卖给了由Citigroup Venture Capital Equity Partners LP及CVC Asia Pacific投资成立的新公司。

最初，MagnaChip将在代工基础上为Tezzaron建构采用RAM的缓存器文文件。Tezzaron公司技术长Robert Patti表示：“这款组件相对简单，但我们相信这将引领我们迈入半导体的新纪元。”Tezzaron计划开发并销售一系列3D“定制组件”，Patti表示。