LSI新推多款HBA：百万IOPS、HD miniSAS、PCIe x16

3颗芯片成全PCIe x16接口、IOPS大比拼

另外一点比较特别的是：9202-16e的x16 PCI Express 2.0主机接口，而据我们所知LSI推出过的6Gb/s SAS控制器和RoC芯片都是PCIe x8总线，那9202-16e为什么会做成这样呢？秘密就藏在黑色散热片的下面…

LSISAS9202-16e 6Gb/s SAS HBA产品规格表（部分）

在上表中，我们看到9202-16e HBA卡的SAS控制器芯片使用了2颗LSISAS2008，另外还有一个PCIe交换芯片PEX8632。也就是说PEX8632将主板提供的x16 PCI Express 2.0信号转换为2条x8 PCI Express 2.0分别连接到每一个LSISAS2008。

我们之前曾经听说HighPoint（RocketRAID，火箭）推出过高端口数的6Gb/s SAS RAID卡使用PCIe x16主板接口，也是PCIe Switch芯片加上8端口SAS控制器的设计（RAID功能主要由软件实现）。LSI推出类似的HBA产品目的是可以实现更大的整体带宽，比如说上表中8个SAS连接的Wide port（宽端口）在半双工/全双工的模式下最大可以实现4800MB/s和9600MB/s的理论带宽。这在x8 PCI Express 2.0主机接口上就是不可能达到的，简单对比上面的“PCI数据突发传输率”即可看出（而且PCIe总线的实际效率一般能达到60～70%就不错了）。

本次会上我们还看到了最新一代6Gb/s SAS RoC LSISAS2208在实际系统中的性能表现。使用这款芯片的RAID卡还没有正式公布，测试时搭配了8个Pliant LS150S 3Gb/s SAS SSD（我们曾在“中小企业存储：IBM戴尔竞争加剧？”一文中提到过它的性能）。当组成RAID 0时IOmeter 512字节随机读达到了450,000 IOPS，而在上方的柱状图中，SAS2208的RAID 5读取性能也接近40万，JBOD（可能是操作系统软件RAID 0/带区卷）更是达到了55万以上。看来双核PowerPC处理器确实强大。

双核PowerPC和多芯片哪个强？

LSI新旧两代6Gb/s SAS HBA、控制器/RoC芯片规格对比表

我们专门制作了上面的表格，分别列出本文中前面介绍过的LSISAS9205-8e、9201-16e、9202-16e三款HBA新品，还有新一代的LSISAS2208 RoC，并使用原来SAS2008控制器芯片的9200-8e HBA卡作为对比。

从IOPS性能方面来看，单个SAS控制器/RoC芯片中还是LSISAS9205-8e上面的LSISAS2308最强，达到了500,000（这样双卡就是一百万）。PowerPC 440处理器核心的频率提升到800MHz之后不仅大幅超越了上一代控制器LSISAS2008（533MHz）的290,000 IOPS，而且比同频率LSISAS2116 RoC（使用在HBA上）的400,000还要高。另外，LSISAS9202-16e上2颗LSISAS2008实现了本文中最高的640,000单卡IOPS性能。这个比带有双核 800 MHz PowerPC的LSISAS2208 RoC在新闻稿中公布的数字高，不过要注意40万只是它的随机写性能，就像前面宣传资料中写的那样，该芯片的最大读IOPS至少能够达到600,000左右。

从PCI Express总线接口的方面看，使用LSISAS2308芯片的9205-8e并没有像我们预料的那样支持PCIe 3.0，我们觉得这有可能是因为相关的系统平台（主板）还没有正式发布，测试工作仍在进行中，等到合适的时机再宣布支持。毕竟在LSISAS2308之前公布的SAS2208已经具备PCI Express 3.0的能力，由此来看使用这款RoC芯片的产品初期可能也不会标明PCIe 3.0。