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USB 3.0仍在等待腾飞

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从诞生之日起,USB 3.0就注定受到万众的爱戴,但新技术的普及总要经过一段磨合期,而且还存在一些非技术方面的人为因素,USB 3.0的推广之路总是显得不那么顺利。市调机构In-Stat预测说,只有到了2012年Intel、AMD芯片组都提供原生支持之后,USB 3.0设备才会真正腾飞,出货量有望从区区几千万直接猛增至5亿以上。

作者:上方文Q 来源:驱动之家 2010年9月19日

关键字: 芯片组 Inspur Light Peak AMD

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从诞生之日起,USB 3.0就注定受到万众的爱戴,但新技术的普及总要经过一段磨合期,而且还存在一些非技术方面的人为因素,USB 3.0的推广之路总是显得不那么顺利。

不过官方组织依然对USB 3.0充满了信心。USB-IF总裁兼主席Jeff Ravencraft在Intel IDF 2010期间表示:“自从去年的IDF 2009上宣布第一款认证SuperSpeed USB(也就是USB 3.0)产品以来,我们目睹了(USB 3.0)生态系统的爆炸式增长。你们知道,仅仅一年前经过认证的USB 3.0产品还是屈指可数,但现在已经有120多种并上市。当然,还有很多很多正在等待认证。”

进入USB 3.0认证大家庭的厂商有华硕、Buffalo、D-Link、富士通、惠普、PLX、德州仪器、三星、西部数据等各行各业的大厂,相关产品则遍布主板、笔记本、外置存储设备、存储控制器、硬盘、PCI-E和ExpressCard扩展卡、独立芯片等等各个领域。

手持USB 3.0主板的Jeff Ravencraft

NEC电子今年三月份就宣布已经出货了300万颗USB 3.0控制器,将在今年底按计划出货2000万颗。技嘉也表示今年第一季度就出货了100万块USB 3.0主板,全年将达500万块。

不过掌握USB 3.0标准主导权的Intel却更加看好自家开发的Light Peak光纤接口技术,连续两年IDF上都高调展示相关演示平台,也在很大程度上掩盖了USB 3.0的光芒。一方面,Intel至今不肯通过USB 3.0外部主控制器规范的1.0最终版,惹得业内附件和系统厂商普遍不满,认为如果不是Intel有意阻挠,相关产品早在去年就应该可以出货了。

另一方面,Intel一再推迟芯片组对USB 3.0的原生支持,目前看来至少要2011年或者2012年才会实现。IDF 2010上,Intel架构事业部总经理Dadi Perlmutter也拒绝确认2011年的Intel芯片组是否会支持USB 3.0。

正因为如此,市调机构In-Stat预测说,只有到了2012年Intel、AMD芯片组都提供原生支持之后,USB 3.0设备才会真正腾飞,出货量有望从区区几千万直接猛增至5亿以上。等到2014年的时候,整个USB产品市场规模将接近45亿部,USB 3.0就能超过10亿部。

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