台积电40nm工艺良率再度降低至40%

台积电CEO张忠谋在7月底的时候就表示40nm良率已达60%，然而近日又有消息传出台积电在40nm工艺上再遇障碍，良率下降至40%。这一消息也得到了台积电主席张忠谋的证实，不过他表示本季度就可解决该问题。

根据张忠谋的介绍，台积电此次遇到的是设备腔体接合（chamber matching）问题。AMD此前已经发布了采用40nm工艺的Radeon 5870显卡，而NVIDIA则计划在12月发布基于该工艺的GT300显卡核心，台积电40nm良率的再度降低有可能会影响到两大客户的产品销售计划。

根据台积电刚刚发布的第三季度财报，45/40nm工艺的晶圆收入占到了总收入的4%，四倍于第二季度，台积电还打算到年底时将此数字提高到10%。

此外鉴于40nm、65nm工艺晶圆需求的增加，台积电首席财务官Lora Ho表示，他们已经将本年度的财政预算提高至27亿美元。