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作者:王智超 来源:stor-age.com【原创】 2009年4月14日
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RE3和Caviar Black及Caviar家族的产品相比,RE3是面向企业级的领域,因此要求7x24小时工作,所以呢RE3承诺7x24小时及120万小时的平均无故障时间。RE系列硬盘都是支持多硬盘环境的,所以像TLER、RAFF这些技术是RE家族共有的,本站以前有文章详细介绍请看《垂直记录的铺路石:500GB级SATA硬盘横评》。那么,RE3与前一代的RE2有哪些区别呢?
RE3 PCB板
作为第三代RE系列产品,西数RE3单碟容量是334GB共有3碟,而RE2最高到750GB。此外硬盘具有16MB的缓存,SATA 3Gb/s的传输率,在技术方面加入了先进的声学设计,最大程度地降低了硬盘工作时的噪音,同时降低了硬盘的发热量,进一步提高了硬盘的使用寿命。除了刚才提到的一些技术外,RE3还具有Dual processor(双处理器),笔者理解为DSP和Hard Disk Controller(HDC硬盘控制器),根据官方介绍该处理能力是前一代产品的两倍,因此性能有20%的提高。
RE3硬盘内部结构图
Third generation dynamic fly height(第三代动态飞行高度)技术,当硬盘电机开始工作时,盘片会随之旋转,达到7200转时就会形成气流,而这股气流也是在盘片和磁头之间。长时间运行盘内温度会发生变化,而气流也会随之变化,为了实现最佳可靠性,每一读写磁头的飞行高度都会实时进行调整。图片上我们看到盘片上方有个半圆形的盖,这个盖的主要作用是稳定气流。StableTrac技术(硬盘马达主轴的两端被固定,以降低系统运行导致的颤动,并可以保持盘片稳定,这样在读写操作时可以准确地进行寻道。自西数推出液态轴承马达之后,固定方式就改为单点固定,这样也节约了不少成本。这样的技术也很快被其他厂商学习。为了进一步提高产品竞争力,RE3在设计上不惜成本重新改为两端固定。
图片左边是希捷ES.2右边是西数RE3
NoTouch ramp load technology(斜坡加载技术),磁头在停止工作后会离开盘片,也就是会停留在图上西数RE3橘黄色的位置上,这个位置并不是平面的而是有角度的,恰好通过自然角度让磁头保持静止,最大限度减少记录头和介质的磨损,从而提供了更好的保护作用。我们从图片上可以看到ES.2在不工作的情况下也会停留在固定区域内,是有一个类似卡扣的东西将磁头卡住,摩擦也随之产生,相信大家已经理解了这种斜坡加载技术的设计。
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