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受3G版iPhone上市 高通调高无线芯片销售预期

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日前,无线芯片厂商高通公司调高了其高级手机所用芯片产品二季度及全年发货量预期。斯奈德说,“他们最大的客户——三星电子和LG电子的3G手机份额都在不断增长,所以高通公司的产品份额也在增长”。

2008年6月13日

关键字: 高通 IP SAN 无线芯片

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  日前,无线芯片厂商高通公司调高了其高级手机所用芯片产品二季度及全年发货量预期。这一举措使其股票上扬5.5%。

  高通公司调整其高级芯片预期,反映了当前市场上使用这一芯片产品的下一代3G手机需求将出现乐观局面,同时,削弱了此前分析师普遍认为美国经济低迷可能会伤及手机市场的种种悲观猜测。

  标准普尔证券研究部分析师托德·罗森布鲁斯表示,投资者已开始关注高通公司,认为高通公司未来的更多增长将来自新兴市场,因为在那些市场上低端手机往往占上风,而受经济增长放缓影响,北美和欧洲手机市场的增长势头不及上述地区。

  “当前显示的数字正好相反,实际上他们(来自新兴市场的用户)选购的高端手机数量,正是我们假设在欧洲和北美市场上高端手机的发货量”。罗森布鲁斯指出。

  罗森布鲁斯调高其对高通公司2008年和2009年的赢利预期,并将其股价预期从先前的41美元提高到48美元。

  在高通发布新的预期之前一周,苹果公司推出了3G版本的iPhone智能手机,这一产品提供了更快的网络链接和丰富的多媒体功能,被认为是黑莓手机和诺基亚多媒体手机最有力的竞争者。3G版iPhone上市,同时也使业界看到了多媒体移动通信市场的光明前景。

  CharterEquity调研机构的分析师爱德·斯奈德表示,高通公司将从众多手机制造商的白热化竞争中获益。斯奈德说,“他们最大的客户——三星电子和LG电子的3G手机份额都在不断增长,所以高通公司的产品份额也在增长”。

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