奇梦达发布2008财年第二季度营收报告

主要数据及重点摘要

• 与前一季相比，营收净额下滑至4.12亿欧元；税前息前净损减少为4.68亿欧元以及净损减至4.82亿欧元，包含6千1百万欧元的商誉减损
• 现金状况是7.68亿欧元；净现金状况是2.16亿欧元
• 将施行全球性的成本降低计划，减少1.8亿欧元成本，其中包含全球将裁员10%
• 在伙伴合作方面，奇梦达的65纳米Buried Wordline技术首次授权予华邦电子
• 具突破性的Buried Wordline技术预计在2008年9月开始导入量产

(2008年4月22日，北京讯) – 全球领先内存供货商奇梦达公司(NYSE: QI) 今日发布截至2008年3月31日的2008财年第二季度的营运结果，本季的营收为4.12亿欧元，比2008财年第一季的5.13亿欧元降低20%，较去年同期的9.84亿欧元下滑58%。

2008财年第二季度税前息前净损为4.68亿欧元，2008财年第一季税前息前净损为5.9亿欧元，2007财年第二季度税前息前净利则为 8千5百万欧元。2008财年第二季度净损为4.82亿欧元，每股净损(基本与稀释后)为1.41欧元，相较于2008财年第一季净损为5.98亿欧元，每股净损(基本与稀释后)为1.75欧元，2007财年第二季度净利为5千7百万欧元，每股获利(基本与稀释后)为0.17欧元。

奇梦达2008财年上半年的营收为9.25亿欧元，较去年同期减少57%。相较于2007财年，上半年税前息前净利是3.35亿欧元，2008上半财年度的税前息前净损为10.58亿欧元。2008财年上半年，净损达10.8亿欧元，每股净损3.16欧元，相较于2007财年度的上半年，净利为2.34 亿欧元，每股净利为0.68欧元。

奇梦达公司总裁及首席执行官罗建华(Kin Wah Loh)表示：“虽然跟上一季比较起来，本季的表现有所改善，但是目前的市场环境仍然十分困难。为此，我们减少成本支出，停止200mm晶圆代工，最近更是减少300mm晶圆代工产量。为了调整成本结构，我们将施行全球性的成本降低计划；同时，具突破性的Buried Wordline 新技术更将为我们带来无论是在产量、产品线、或者是合作关系上的竞争力。我非常高兴地宣布华邦电子首先成为我们采用此新技术平台的第一个合作伙伴。”

营运成果

在2008财年第二季度，奇梦达的位出货量较去年同期增长48%，但由于奇梦达产品线的平均销售价格较去年同期下跌67%，加上美元汇率走低，导致营收净额呈现下滑 。和前一季相比，位生产量因生产改善，成长6%。而位出货量则因库存量微增而减少了9%。由于位出货量较少加上平均销售价格下滑7%，导致营收净额的减少。在PC应用方面，奇梦达位出货量略有增长至56%，主要是因为在加速80纳米及以下的制程转换。

在2008财年第二季度，奇梦达的营收净额，32%来自北美，17%来自欧洲，40%来自亚太，而11%来自日本。

和去年同期相比， 毛利和净利都因为显着的平均销售价格下跌而减少，导致在2008财年第二季度出现净损，这些结果无法被较高的位出货量和生产效率改善等因素所抵消。和上一季相比，负毛利和净损有所减缓，主要是因为这一季没有认列存货跌价减值，且也没有像上一季因重整的影响和商业终止费用减值。但是，第二季的净损中包含了6千1百万的商誉减值。奇梦达依照美国公认会计原则财务会计准则第142号，公司评估至今的商誉减值，依此评估结果减记了公司截至2008年3月31日共计6千1百万欧元的商誉损失，此并非现金支出，但却视同于另一种营运开销。

奇梦达截至3月底已转换75%的产量至80纳米及75纳米，此转换率预期于本年9月达到90%。

现金流量和资产负债表

在2008财年第二季度，因为营运资产的改善，现金流出减少至1.1亿欧元，相较于2008财年第一季，现金流出为1.58 亿欧元。2008财年第二季度资本支出主要用于制程转换，从上一季的1.9亿欧元大幅减少至7千9百万欧元 。本季自由现金流量则是负1.93亿欧元。前一季2.17亿欧元的自由现金流量包含了由售后租回交易的1.31亿欧元现金流入。

在2008财年第二季度底，相较于上一季的现金状况7.46亿欧元，奇梦达的总现金状况稍增长至7.68亿欧元，相较于2008第一季的净现金状况为3.74亿欧元，第二季的净现金状况为2.16亿欧元。第二季现金状况包含1.7亿欧元可转换公司债的发行和4千万欧元的定期贷款。

奇梦达公司首席财务执行官马杰明博士(Dr. Michael Majerus) 表示：“即使在这种艰难的市场环境下，我们仍坚守严谨的财务原则，确保稳固的现金状况。”

技术与合作

基于近来公司的进展成果，奇梦达计划加速转换至新的Buried Wordline 技术，并计划于2008年9月发表其第一项以65纳米Buried Wordline技术生产制造的1G DDR2产品。

奇梦达和华邦电子日前已签订65纳米Buried Wordline 技术授权以及晶圆代工的同意书。两家公司在过去有着长期和成功的合作经验。这65项纳米授权是奇梦达自发表Buried Wordline技术后第一次的授权，它代表了很重要的策略进展。目前，奇梦达也正和其它厂商洽谈协商合作的可能性。

成本降低计划

自从2007年市场开始衰退，奇梦达已将资本支出减半，终止产量不佳的200mm晶圆代工，以及减少300mm晶圆代工产量。奇梦达现在施行全球性的成本降低计划来调整成本架构并降低其损益平衡点。相对于现阶段的成本架构，奇梦达目标将减少1.8亿欧元的年成本支出。主要将以全球裁员10%和减少费用支出来达到降低成本的目的，包括削减非挥发性内存的开发计划，而与旺宏之间的任何相关合作计划都将中止。预计此计划的成效在2009财年即能彻底实现，所有相关衍生的费用会在2008年底一次计算。

展望

预计第三季的位产量较第二季相比，预计将减少近10%，主要是因为其晶圆代工伙伴的产量减少。

在2008财年 ，相较于先前预估的成长率30%到40%，奇梦达修改预估位产量成长率为20%到30% ， 主要是因为300mm晶圆代工伙伴产量的减少。奇梦达预期市场供应将减少，如市场分析师所言，最终将使市场上的供需达到平衡。

奇梦达正调降2008财年的管销费用至1.8亿欧元和2亿欧元之间。先前则是预计介于2.1亿欧元和2.3亿欧元之间。

在2008财年，奇梦达预估，来自服务器、消费性电子产品、和通讯等应用等持续且稳定的成长 ，加上PC市场转移至更高密度的模块产品，会将DRAM的位需求量向上推升。奇梦达预估在整个财年年度，非PC应用位出货量比重将超越50% 。

近期策略及生产重点

 技术的突破性：创新的Buried Wordline 技术将提升公司产品的多样性，并使产量获得改善

 可转换公司债发行总额达2.481亿美元

 DDR3 SO-DIMMS 通过英特尔 Intel  Centrino2处理器技术行动平台的验证