TI考虑重返硬盘读取信道芯片市场

德州仪器(Texas Instruments)在几年前退出了用于硬盘的读取信道芯片(read-channel)市场，但现在正考虑重返该市场的可能性。德州仪器的混合信号及电源产品部副总裁Steve LaVerde表示，该公司被1英寸微硬盘的潜力所吸引。德州仪器的高管正在与几家计划生产这种微型硬盘的厂商进行讨论，但它没有透露这些厂商的名称。

“我们经常考虑机会，”LaVerde表示。“我们已在硬盘IC方面投下巨资，并认为我们已做好准备。”

目前，德州仪器生产用于硬盘的前置放大器(pre-amp)和电机驱动器(motor driver)。LaVerde表示，读取信道和硬盘控制器IC，以及把二者集成在一起的系统芯片(SoC)，都在该公司的设计与生产能力之内。

目前，杰尔系统公司(Agere Systems)在硬盘SoC市场占有最大份额，其后是Marvell Semiconductor。其它厂商包括英飞凌(Infineon)和意法半导体(STMicroelectronics)。

TI收购读取信道芯片领导厂商Silicon Systems Inc.(SSI)的时候，该技术正由“脉冲峰值检测”(analog peak detection)转向“数字过取样”(digital oversampling)。当时，CMOS也在该市场取代BiCMOS。在SSI错过了几代技术后，母公司TI决定退出读取信道芯片市场。

LaVerde表示，即使没有读取信道IC，德州仪器的硬盘IC业务的销售额也大约有5亿美元，几乎是其模拟与混合信号IC销售收入的四分之一。