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目前全球DRAM产业对DDRⅡ产品的看法,大多持较保守的态度,主要原因在于,无论是国际OEM计算机大厂,或现货组装市场对DDRⅡ所能带来的整体效益并不明显,不过这样较保守以对的态度,到了下半年将会出现转变,届时,DDRⅡ将会逐渐取代DDR成为市场主流规格,对此力晶(PowerChip)表示,力晶绝对会是那时生产DDRⅡ最积极的供货商,显而易见,力晶已对台湾DDRⅡ最大供货商南亚科直接下战帖。
现今国内外OEM计算机大厂对DDRⅡ的态度可用「敬而远之」形容,主因在DRAM晶圆厂能大量提供的DDRⅡ颗粒,多数尚属于DDRⅡ400规格,因效能过低渐渐被OEM计算机业者拒用,至于高阶的DDRⅡ533或DDRⅡ667用因产出数量有限,因此多数OEM厂至今还是不太愿意采用DDRⅡ产品。
至于现货组装市场中,多数消费者也因在等待有明显效能改善的DDRⅡ533以上产品,同样采冷淡态度来对待DDRⅡ颗粒。话虽如此,但可确定的是,进入下半年众人均已达成DDRⅡ将渐成主流规格的共识,因此所有DRAM晶圆厂想尽办法急起直追DDRⅡ产出,尤其是台湾几家较晚进入DDRⅡ市场的DRAM晶圆厂,如茂德及力晶,亦开始加紧脚步量产DDRⅡ颗粒。
力晶发言人谭仲民表示,目前力晶将自第二季(Q2)开始大量导入尔必达(Elpida)的0.1微米制程技术,因DDRⅡ已全面改用0.1微米制程技术量产,初估到了4月底5月初大量投入DDRⅡ颗粒后,最快可望在6月见到DDRⅡ产出。
若一切顺利的话,力晶DDRⅡ可望到了Q3中将DDRⅡ产能一举突破500万颗,最重要的是,这些产出DDRⅡ颗粒全采用0.1微米制程,且又是12英寸晶圆厂生产,因此将不会像部分DRAM晶圆厂初期采用8英寸厂生产,产出后皆是DDRⅡ400规格产品,届时,力晶产出的产品将均为DDRⅡ533甚至为DDRⅡ667,而这样的产品才是多数OEM计算机业者所要的主流规格。
谭仲民进一步表示,据力晶DDRⅡ产出时间点来看,可说完全跟上市场转换规格时间,可享受DDRⅡ所带来的利润,且经过一季的时间将良率及质量调整到最佳状态后,力晶将于2005年Q4推出有效测试(eTT)版本的DDRⅡ产品,到时后整体力晶产能会有60~70%是DDRⅡ产品。
据悉,到现在为止华亚半导体每月将近3万片产能,几乎已全数转换至DDRⅡ,两强对于DDRⅡ的战争可说已全面开打。
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