力晶挑战南亚 第三季度DDRⅡ产出将破500万颗

目前全球DRAM产业对DDRⅡ产品的看法，大多持较保守的态度，主要原因在于，无论是国际OEM计算机大厂，或现货组装市场对DDRⅡ所能带来的整体效益并不明显，不过这样较保守以对的态度，到了下半年将会出现转变，届时，DDRⅡ将会逐渐取代DDR成为市场主流规格，对此力晶（PowerChip）表示，力晶绝对会是那时生产DDRⅡ最积极的供货商，显而易见，力晶已对台湾DDRⅡ最大供货商南亚科直接下战帖。

现今国内外OEM计算机大厂对DDRⅡ的态度可用「敬而远之」形容，主因在DRAM晶圆厂能大量提供的DDRⅡ颗粒，多数尚属于DDRⅡ400规格，因效能过低渐渐被OEM计算机业者拒用，至于高阶的DDRⅡ533或DDRⅡ667用因产出数量有限，因此多数OEM厂至今还是不太愿意采用DDRⅡ产品。

至于现货组装市场中，多数消费者也因在等待有明显效能改善的DDRⅡ533以上产品，同样采冷淡态度来对待DDRⅡ颗粒。话虽如此，但可确定的是，进入下半年众人均已达成DDRⅡ将渐成主流规格的共识，因此所有DRAM晶圆厂想尽办法急起直追DDRⅡ产出，尤其是台湾几家较晚进入DDRⅡ市场的DRAM晶圆厂，如茂德及力晶，亦开始加紧脚步量产DDRⅡ颗粒。

力晶发言人谭仲民表示，目前力晶将自第二季（Q2）开始大量导入尔必达（Elpida）的0.1微米制程技术，因DDRⅡ已全面改用0.1微米制程技术量产，初估到了4月底5月初大量投入DDRⅡ颗粒后，最快可望在6月见到DDRⅡ产出。

若一切顺利的话，力晶DDRⅡ可望到了Q3中将DDRⅡ产能一举突破500万颗，最重要的是，这些产出DDRⅡ颗粒全采用0.1微米制程，且又是12英寸晶圆厂生产，因此将不会像部分DRAM晶圆厂初期采用8英寸厂生产，产出后皆是DDRⅡ400规格产品，届时，力晶产出的产品将均为DDRⅡ533甚至为DDRⅡ667，而这样的产品才是多数OEM计算机业者所要的主流规格。

谭仲民进一步表示，据力晶DDRⅡ产出时间点来看，可说完全跟上市场转换规格时间，可享受DDRⅡ所带来的利润，且经过一季的时间将良率及质量调整到最佳状态后，力晶将于2005年Q4推出有效测试（eTT）版本的DDRⅡ产品，到时后整体力晶产能会有60～70％是DDRⅡ产品。

据悉，到现在为止华亚半导体每月将近3万片产能，几乎已全数转换至DDRⅡ，两强对于DDRⅡ的战争可说已全面开打。