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源科新品2012 CES受热捧

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美国拉斯维加斯2012 CES国际消费电子展正如火如荼进行中。本届2012CES吸引了来自全球140多个国家的厂商、媒体和观众。在这一年一度的国际消费类电子展盛典中,来自中国的企业已经成为一股不容忽视的力量,华为等知名企业都积极参与其中,而作为中国固态硬盘知名厂商,源科也在展会上向世界展示了中国创新技术,推出了源科全定制ODM固态硬盘解决方案和超薄固态硬盘Ultra SSD(厚度仅为7mm)产品。

来源:ZDNet China 2012年1月17日

关键字: CES 源科

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美国拉斯维加斯2012 CES国际消费电子展正如火如荼进行中。本届2012CES吸引了来自全球140多个国家的厂商、媒体和观众。在这一年一度的国际消费类电子展盛典中,来自中国的企业已经成为一股不容忽视的力量,华为等知名企业都积极参与其中,而作为中国固态硬盘知名厂商,源科也在展会上向世界展示了中国创新技术,推出了源科全定制ODM固态硬盘解决方案和超薄固态硬盘Ultra SSD(厚度仅为7mm)产品。

 

 源科新品2012 CES受热捧

源科Multi Port SSD

源科全定制ODM固态硬盘解决方案, 提供全新SSD应用技术,适用于不同行业,使用MCP多层次芯片封装技术及全定制技术服务。根据客户的具体需求灵活设计,为客户量身定制完美的固态硬盘解决方案。

案例产品方案(Multi Port SSD):

•    产品接口、SSD颗粒数量、产品尺寸大小均可选;

•    具有独立的SSD(可分别对SSD模块进行功能设定);

•    可定制不同阵列(SATAII\SATAIII\SATAII&SATAIII等);

•    支持各种不同接口外形(SATA、PCIe、mSATA、ZIF或LIF接口等)

•    性能优化:以SATAII 32G 4片固态硬盘为例,读写速度分别可达400MB/S和170MB/S。

•    节省空间:采用芯片级rSSD作为存储单元,体积小,相比传统硬盘阵列,可节省巨大空间。

源科全定制ODM固态硬盘解决方案突显了源科强大的ODM设计能力及服务能力。

 源科新品2012 CES受热捧

源科Ultra SSD背面图

同时源科在展会上推出了专为超级本设计的Ultra SSD(超薄固态硬盘),产品厚度仅为7mm, 采用不锈钢浮雕机身,最新SandForce 2281芯片方案,高速同步25nm Flash存储芯片,SATA III (6.0Gb/s)接口,产品读取速度达到560MB/S,写入速度达到528MB/S,随机写入IOPS高达60000。产品性能世界领先,获得了与会者及媒体的一致好评。

源科高层也积极参与存储行业全球专业论坛storage visions,与同行们共同探讨存储行业趋势讨论及产品技术创新等问题。

源科公司副总经理汪华女士在展会现场接受了至顶网ZDNet China CBS Interactive China存储频道主编刘杰的现场视频专访,当问到源科在本届CES重点展示哪些产品来迎合当下的消费电子趋势时说到:“随着超级本及平板电脑的高速发展,源科适时的推出专为超级本定制的Ultra SSD,抓住市场的需求。同时依托公司强大的设计能力及服务能力,推出了源科全定制ODM固态硬盘解决方案。2012年将是固态硬盘大爆发的一年,源科将努力抓住市场的发展机遇,不断推出更多高性能新品,让更多的人享受到科技带给生活的便捷。” 

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