Intel曝光2012年固态盘路线图

今年的新品还没有完全发布，Intel已经早早规划好了2012年的固态盘产品线，无论企业级的700系列、高端消费级的500系列，还是主流和入门级的300系列都会有新动作。

企业级方面现在是Lyndonville 710系列，2.5寸规格，SATA 3Gbps接口，容量100/200/300GB，而到了第四季度就会增加Ramsdale 720系列，改用PCI-E x4系统接口，容量也达到200/400GB。这两个系列将会相辅相成，共同面向数据中心等大型企业应用。

2012年第二季度，720系列会首先迎来后继者“Ramsdale MLC”，从代号上就可以看出闪存类型从SLC改为MLC，容量因此翻番达到400/800GB。710系列的下一代“Taylorsville”安排在2012年第三季度，还是2.5寸规格，接口升级为SATA 6Gbps，容量则达到200/400/800GB。

510系列将在今年第四季度升级为Cherryville 520系列，确切地说是11月4日，保持2.5寸、SATA 6Gbps接口、MLC闪存的同时，容量扩充到60/120/180/240/480GB等五种规格，为高端玩家提供更丰富的选择。明年第二季度就是新的“King Crest”，容量不详。

主流市场的320系列寿命很长，直到2012年第四季度才会有新品取而代之，代号“Lincoln Crest”，还是2.5寸规格，MLC闪存，但是接口将升级为SATA 6Gbps。

最低端的310/311系列将在今年第四季度迎来新的“Hawley Creek”，都是2.5寸mSATA 3Gbps接口，但闪存类型有两种，其一是SLC，容量20/24GB，专门用于Z68 SRT技术的系统缓存加速，其二是MLC，容量40/80/128GB，针对普及型固态盘用户。