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奇梦达今天宣布，基于业界最小2Gb DDR3芯片的内存模组已经具备实用性，不过考虑到该公司目前的动荡，是否能够发布还很难说。
奇梦达表示，这种芯片基于新的46nm Buried Wordline工艺，核心面积小于55平方毫米，能将高密度DDR3内存模组的功耗降低最多75％。与当前的75nm工艺相比，46nm能将每块晶圆切割的芯片数量增加两倍。
奇梦达原计划在今年年中量产这种新型芯片，但该公司现在正处于破产边缘，除非能找到新的投资者继续开发相关技术，否则奇梦达将很快不得不破产清算。
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