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为数据密集型融合网络制定 Hifn推低功耗处理器

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存储与网络创新领域的领军企业Hifn(NASDAQ: HIFN)近日宣布,该公司Sentry应用服务处理器(ASP)家族又增加了一位新成员――SentryFlow 9150。该新产品能够提供完整的安全解决方案,并具有功耗低、实施简便等优点。以Hifn独一无二的FlowThrough™架构为基础,SentryFlow 9150实现了可互操作安全特性,支持包括Suite B算法在内的多种协议,如高级加密标准(AES)和 椭圆曲线密码(ECC),同时产品功耗仅为3W。

来源:stor-age.com 2008年12月16日

关键字: Hifn

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存储与网络创新领域的领军企业Hifn(NASDAQ: HIFN)近日宣布,该公司Sentry应用服务处理器(ASP)家族又增加了一位新成员――SentryFlow 9150。该新产品能够提供完整的安全解决方案,并具有功耗低、实施简便等优点。以Hifn独一无二的FlowThrough架构为基础,SentryFlow 9150实现了可互操作安全特性,支持包括Suite B算法在内的多种协议,如高级加密标准(AES)和 椭圆曲线密码(ECC),同时产品功耗仅为3W。

Linley Grup行业分析师Bob Wheeler指出:“Hifn为SentryFlow 9150处理器开发出了独特的功能集。我们还没有看到任何一种竞争产品能够与9150的功能相匹敌。我们一向认为,Hifn的FlowThrough架构是市场上成本效益较高的安全处理器之一。新增加的功能集、产品性能的进一步提升以及FlowThrough架构的有力支持,这些都将使9150产品成为最具看点的新产品之一。”

SentryFlow 9150 ASP能够轻松集成至IPSec、IPcomp、SRTP和MACSec等协议。利用BITW(线缆中的块)架构,安全厂商无需重新设计即能使现有的解决方案以极低的功耗实现强大的安全性能。9150先进的公共密钥引擎采用了业界性能最出色的椭圆曲线加密,该技术可用于Suite B和传统公共密钥算法。所有密钥协商与安全关联管理均由芯片完成,用户只需指定待执行的策略。

Western Datacom公司总裁兼首席执行官Philip Ardire表示:“Western Datacom一贯致力于为客户提供高级安全解决方案。利用9150和硬件加速Suite B,我们将得以提供客户必不可少的新一代安全技术。我们之所以选择Hifn的9150,正是因为它能够满足我们在产品安全、性能与功耗等方面的严格要求,帮助我们实现具有低延迟和低功耗特点的重要移动应用。”

美国国家安全局信息保障总监Dick Schaeffer表示:“国家安全局(NSA)强烈推荐美国政府国家安全应用与系统使用Suite B加密算法。这些算法已经通过国家安全局的评估,确认其经过正确实施后完全能够为最敏感的国家机密通讯提供保护。这些算法已经得到了广泛使用,有助于提高美国政府通信系统的安全性与可互操作性。”


为实现更高的普及率,新的安全解决方案采用了成本效益高、低功耗、易于集成的“绿色”设计,具有可互操作性,性能可调节,并能够提供多个千兆比特的优异性能。利用易于集成且成本效益高的SentryFlow 9150,客户可以放心为网络的各个薄弱环节增加安全性能。

SentryFlow 9150 ASP能够提供先进的安全特性,已经远远超出了Suite B标准的安全要求。为实现更高级别的系统安全,Hifn开发出了SentryFlow产品家族,该系列产品拥有前所未见的遏制特性(Containment feture),带有侦测破坏应答电路(tamper response circuitry)。当侦测到破坏企图时,9150的专用电路将停止所有加密操作,破坏芯片上的所有机密与密钥,同时将所有可能含有机密信息的存储器清零。

Hifn公司副总裁兼首席技术官Russell Dietz表示:“Hifn通过SentryFlow家族为市场提供经过验证的第三代产品。今天,普遍安全已成为网络各个节点不可或缺的重要特性。另一方面,为了提高产品普及率,产品实施必须简便、高效且不会对系统性能造成损害。在9150的设计与开发过程中,我们仔细研究了客户对新一代安全产品特性的需求,创造出了真正的绿色安全解决方案,并为其赋予无缝集成和易于实施的特点。”

关于SentryFlow 9150
 功耗仅为3瓦;
 最低延迟为4微秒,性能稳定;
 硬件加速Suite B;
 先进的遏制功能,包括:
 破坏侦测应答电路(Tamper Response Circuitry)
 存储器模糊处理(Memory Obfuscation)
 密钥模糊处理(Key Obfuscation)
 2 Gbp全双工加密性能;
 小型封装――23毫米 x 23毫米;
 客户样片将在09年第1季度推出,09年第3季度将实现全面量产。

 

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