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Quellan完成第三轮融资 加强存储互联业务

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芯片制造商Quellan公司已经为Series C产品融资2000万美元,这家公司希望加强公司的存储互联产品业务,推广其基于铜缆的产品,它可以取代昂贵的光纤电缆。

作者:Stor-age 2007年9月29日

关键字: Quellan 芯片

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   芯片制造商Quellan公司已经为Series C产品融资2000万美元,这家公司希望加强公司的存储互联产品业务,推广其基于铜缆的产品,它可以取代昂贵的光纤电缆。

   这轮融资由电缆制造商(和Gore-Tex制造商)W.L. Gore &Associates公司唱主角,加入的公司还包括Harbinger Venture Management, MiTAC, 和 Glynn Capital Management公司。尽管Quellan公司的CEO Tony Stelliga不会透露公司具体的融金总额,但是他说,这个数字在4000万美元左右,其中至少一般将用于企业的存储产品业务。

   Quellan公司成立于2002年,公司的初期业务是芯片开发,提高耳机和移动电话等消费产品的信号质量。去年,这家公司开始涉足数据中心业务,发布了一款电缆连接器产品,这款产品基于公司的Q:Active芯片技术,目的是提高铜缆上的数据传输性能。

   距离是Quellan公司数据中心产品的关键部分。尽管光缆比铜缆昂贵,但是光纤具有低延迟的性能,这就意味着它可以用于较远的距离。据Stelliga说,一般情况下,在很多超级计算部署中,铜缆只限于在6或7英尺的范围内部署, 不过他声明Quellan公司的Q:Active连接器完全解决了这个问题。

   他表示:“用户使用我们的铜缆产品传输数据的距离与光缆传输的距离是相同的。”他还透露,公司的产品使用合作伙伴和投资商 W.L. Gore的电缆和自己公司的连接器技术。通过这项技术,Quellan公司已经征服多家赫赫有名的存储用户,包括Sun, QLogic, 和 Force10等。Stelliga说:“这些公司在他们的存储交换机,HBAs, 和InfiniBand设备间目前都在使用我们的铜缆连接产品。”“我们已经获得了几家存储公司的订单,但目前我们还不能透露更多的细节。”

   目前,Quellan公司共有超过20个用户正在使用他们的芯片技术。这些用户的范围很多,其中包括switch vendor Fulcrum Microsystems 和 interconnect specialist Molex。

   Series C使这家公司亏了不少钱,但Stelliga现在希望将这项技术卖给终端用户和销售商从而获得良好的收益。他说:“我们与财务机构和几个大银行的对话很顺利。”并且这家企业还正在与一些大型的超级计算站点接洽。

   不过 Stelliga 目前最希望的是改进Quellan公司的芯片技术,提高产品传输数据的能力。现在,Q:Active连接器发送数据的最大速度可达35 Gbit/s,不过,Stelliga还想提高这个速度。他说:“我们希望达到40-Gbit/s, 80-Gbit/s, 和100-Gbit/s”。这些产品将在2008年中期上市。

   位于加利福尼亚州圣克拉拉的这家公司还计划在明年扩大公司规模,尤其要增加亚洲公司的人数。Stelliga说:“我们打算在日本和台湾雇佣更多的应用工程师。”他希望明年的这个时候,公司的员工可以从50人增加到65或70人。

   现在,公司还没有进行新一轮融资的计划。Stelliga说:“新一轮融资不在我们的计划内――我们现在的目标是盈利,赚钱。”他预测明年的某个时候这个目标将会实现。

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