速度与安全并重——LG GSA-H55L评测

H55L的外观设计符合LG多年的设计习惯，如果不看面板只看机身的话，我们很难分别这款产品与其它产品的差别。H55L的机身依然保留着四个定位凹槽 。

这就是我们提到的凹槽

这四个凹槽的作用是：

• 1加强机身的抗压性以及提高韧性

• 2构成机身内部扰流通道，提高机身的散热能力

• 3改变影响机身的共振，降低及其工作时产生的噪音

• 4是机身内部空间流动方向更合理

在Nero InfoTool下的驱动器信息

在DVDinfopro下的LG H55L驱动器信息

H55L的生产制造信息，送测的产品在韩国生产于2007年2月

GSA-H55L支持DVD+R与DVD+R DL的BookType的修改

在H55L推出之前，众多发烧友也对H55L的主控芯片进行了猜测和分析，多数消费者认为H55L是一款SuperMulti的产品，那么主控芯片一定是采用了瑞萨（Renesas）的主控芯片，但实际上这款产品使用的是松下 MN103SC7GRT1主控芯片，从最近的LG几款新品的配置来看，松下与瑞萨的主控比重相当，这也反映出LG光驱产品线的发展战略，至少不再以瑞萨为主了。

上图是LG光存储产品采用主控芯片型号的列表，在这个表里我们可以看出主控芯片基本上是两家平分。

光盘实际刻录读取基本信息

拆开机器，我们可以看到H55L的PCB结构与H10L的PCB设计的结构基本像是，主控芯片的位置与缓存的位置设计基本相同。由于H55L也支持光雕技术，所以连光雕专用的辅助定位器的位置也基本相同，其他方面基本没有做太大的改动。

H55L（左）与H10L的PCB对比