Spansion与高通合作 为新兴市场提供手机解决方案

完成预先验证并具有良好兼容性的闪存将帮助OEM厂商客户更迅速地吸引新的用户购买简化的、高性能的手机

全球最大的纯闪存解决方案供应商近日宣布，已经高通手机参考设计平台预先验证的、一个全新的Spansion®闪存产品系列将有助于加快新兴市场中手机用户的增长。此次合作的目的是帮助手机OEM厂商能够生产简化的、高性能的手机，为他们在吸引新用户和提高市场分额方面所作的努力给予支持。

该参考平台是为那些用户数量迅速增长的地区所设计的，例如中国和印度。根据Strategy Analytics的预期，这些市场在未来几年中将持续快速增长，其手机销售额在2010年将占全球总销售额的12%。该分析机构还预测，低成本手机市场仍将保持较快的年度增长率，销售量将从2006年的1900万台增长到2010年的超过1亿5千万台。

Spansion预计其全新的、为新兴市场开发的NOR VS系列将于2007年下半年完成验证。典型的针对新兴市场的入门级手机包括从基本的、仅有语音功能的机型到带有低相素摄像头及2D游戏的彩屏手机。Spansion闪存解决方案可使手机制造商根据应用的需要和对代码及数据存储的需求，通过使用单一平台来调整其产品供应，从基本的、入门级手机到能支持丰富内容的非常高端的手机。

Spansion无线解决方案事业部战略规划及系统工程副总裁George Minassian表示：“通过与高通的合作，我们得以采用一种系统级的方法将一套完整的、通过了预先验证的闪存解决方案提供给手机制造商，能够帮助他们满足来自新兴市场以及高端置换市场的客户需求，从而为他们带来增值。同高通一起，我们能够为我们的客户提供性能和成本效率最高的解决方案，帮助手机OEM厂商实现在新的地区获得更多市场份额的需求。”

Spansion和高通曾合作，对Spansion MirrorBit ORNAND存储器和软件解决方案的兼容性进行验证。该闪存和软件解决方案最近通过了用于先进的多媒体和智能手机的高通Mobile Station Modem（MSM）芯片的验证。

高通CDMA技术战略产品副总裁Mike Concannon表示：“高通一贯致力于开发新的技术，来满足新兴市场对高性能手机不断增长的需求。改善设计流程将帮助手机制造商降低其总的系统解决方案成本，并以更快的速度将手机产品推向价格敏感型市场。”

Spansion预期其为新兴市场开发的NOR VS闪存解决方案将于2007年第二季度提供样片，并于2007年第三季度开始量产。一个用于帮助设计流程的软件开发包（SDK）将于2007年上半年提供样本。Spansion NOR VS存储器和软件解决方案正在与一些高通的单芯片（QUALCOMM’s single-chip，QSC）平台中的一些经选择的芯片进行验证。