海力士封测厂遭遇火灾　DRAM供给添变数

据消息指出，南韩海力士（Hynix）上周五（16日）惊传位于利川（Ichon）的封测厂遭到火灾，起火地点是位于厂房4楼，起火原因尚无法得知，由于火警发生的时间是上周五傍晚，记者在截稿前尚无法与公司取得联系，但据悉，海力士每个月约有2500万颗的DDR晶粒在韩国的封测厂进行后端封装和测试的工作，但在利川厂的数量及可能产生的损失，目前尚无法得知。

海力士每个月的DDR晶粒产量约为4500万颗，其中有2500万颗在韩国的封测厂进行后端封装和测试，2000万颗委外给台湾的封测厂商进行，海力士在韩国的封测厂除了此次疑似发生火警的利川（Ichon）厂外，还有龟尾（Gumi）厂等，但到底利川厂每个月所配置的数量有多少，和此次可能损失的数量，还需进一步查证；此外，在灭火过程中，若是机器设备遭到损伤，后续可能发生的封测订单转移，或是递延出货等，还需进一步评估。

海力士位于利川的封测厂，名称为ChipPAC，原本隶属于现代电子旗下，在1998年发生亚洲金融风暴时，分割出来成为独立公司，且在金融风暴的肆虐下，原是三星、现代电子、LG半导体3雄鼎立的南韩半导体产业，后来由现代接手LG半导体，并于2001年将半导体部门独立成为Hynix，与三星成为南韩唯二的两家半导体厂，但其后海力士因为债务问题，导致元气大伤，反观三星则是越跑越快。

集邦科技（DRAMeXchange）执行长聂圣陶指出，经查证海力士的利川厂确实在上周五发生火灾，但损失的晶圆数量无法得知，若是2500万颗都在利川厂进行封测，那对全球DRAM供需将产生相当大影响，但若只有四分之一的量，那影响就不大，但主要还是心理因素影响较大，如同之前惠普（HP）记忆体模组出现瑕疵，发生之初对现货价格的确有助升的效果，但后来证实更换需求数量相当小，影响力道就随之减弱。

聂圣陶进一步指出，今年第三季全球DRAM的供需是处于平衡状态，预估第三季全球DRAM的bit growth和需求成长幅度都约15％～16％，原本是估计现货价格会在7月下旬到8月上旬这段期间，因旺季补货需求而上扬，但日前发生这件事，不排除本周的现货价格会提前动起来，且接下来连着旺季补货需求的发酵，一路持续下去。

虽然第三季全年DRAM的供需是处于平衡，但在供给方面，目前出现的隐忧是英飞凌的产能，英飞凌在4月时因为0.11微米制程出现问题，因此产出遽减，然据了解，英飞凌在0.11制程上良率提升快速，下半年产出将会超过预期，加上其策略联盟伙伴也火力全开，大陆中芯的12吋厂将于9月试产，华邦在标准型DRAM上的产能也应英飞凌要求提升至将近5000片，而现在又发生海力士事件，再度为第三季的DRAM供给面增添变数。