扫一扫
分享文章到微信
扫一扫
关注官方公众号
至顶头条
在西班牙巴塞罗那举行的Intel开发者论坛(IDF)上,Serial ATA工作组宣布达到两个规范开发的“里程碑”。
首先是第二代Serial ATA信号速率——3Gbps(300MB/s)规范,两倍于第一代(现行的1.5Gbps)信号速率,并且这种提高无需更改连接器和线缆。由于此前已经有一些产品宣布支持3Gbps信号速率,在完成大约30天的批准过程后,符合标准的将被标记为3Gbps Serial ATA产品。
在内部物理层(PHY)的连接速度倍增的同时,新规范也定义了用于外部(box-to-box,机箱之间)长距离连接的外部物理层,并与SAS物理层的电气参数相匹配。
另一个是Serial ATA线缆和连接器规范的第二卷(Volume 2),它增加了几种新的线缆选项,包括:
Ø 内部多路线缆和连接器集合,用于连接多个内部主机端口和内部设备(或背板)
Ø 外部消费类线缆和连接器方案,用于Serial ATA外部存储设备
Ø 外部多路数据中心线缆和连接器方案,用于连接数据中心磁盘柜间多个Serial ATA通道。
基于上述新型线缆和连接器的产品有望在今年底出现。
如果您非常迫切的想了解IT领域最新产品与技术信息,那么订阅至顶网技术邮件将是您的最佳途径之一。
现场直击|2021世界人工智能大会
直击5G创新地带,就在2021MWC上海
5G已至 转型当时——服务提供商如何把握转型的绝佳时机
寻找自己的Flag
华为开发者大会2020(Cloud)- 科技行者