华为打造全栈全场景AI解决方案战略，同时发布两颗云AI芯片

一年一度的华为全联接大会开始了，这个大会不仅仅因为华为两个字备受全球瞩目，更是因为其逐步成为了一场科技盛宴。华为全联接大会2018（HUAWEI CONNECT）以“+智能 见未来”为主题。

在2018年10月10日华为全联接大会2018（HUAWEI CONNECT）首日上，华为副董事长，轮值董事长徐直军在此次大会上，开场详细讲述了人工智能发展战略。从回顾人工智能发展60年的坎坷到AI时代的的今天，人工智能已经成为一种新的通用目的技术。

就在大家还沉浸在徐直军提出的10个人工智能的重要改变方向：模型训练、算力、AI部署、算法、AI自动化、面向实际应用、模型更新、多技术协同、平台支持、人才获得的时候。

徐直军宣布发布全栈全场景人工智能解决方案。

全栈全场景人工智能解决方案包括纵轴全栈包括包含四个部分：AI IP和芯片、芯片使能、框架以及应用使能四个部分。以及全场景包括：消费终端 (Consumer Device)、公有云 (Public Cloud) 、私有云 (Private Cloud)、边缘计算 (Edge Computing)、IoT行业终端 (Industrial IoT Device) 这5大类场景。

全栈全场景AI解决方案是华为曾经发布了面向政府、企业的华为云EI，以及面向智能终端的HiAI这两套解决方案的整合。

在宣布全栈全场景AI解决方案的同时，徐直军话锋一转 “之前外界都在传说华为在做芯片，今天我要告诉大家，这是事实！”华为正式发布两颗云数据中心AI芯片：单芯片计算密度最大的昇腾910和极致高效计算低功耗的AI SoC昇腾310。

这款属于Max系列的昇腾910，单芯片计算密度最大”，采用7nm工艺制程，最大功耗为350W。

相比高端的云数据中心AI芯片昇腾910，边缘系列的昇腾310将在边缘计算发挥更大的作用。