全面解读：惠普企业业务公司新Machine设备发布前瞻

这款可拆分的基础设施端点值得我们认真加以考量

惠普企业业务公司在其存储与计算发展战略中将Machine设定为发展目标，这套动态可拆分基础设施方案能够对其中的计算、内存/存储以及网络资源分别进行任意规模伸缩。其拥有非常出色的普通与持久存储空间——也就是存储级内存（简称SCM），即惠普旗下早期公布过的忆阻器技术。

不过这项战略仍然需要五年甚至更长时间才能最终实现，因为惠普企业业务公司已经与SanDisk达成一项战略协议，双方将共同使用SanDisk电阻式内存（简称ReRAM）技术——这是一项目前正由SanDIsk开发的未来持久性内存技术，目前尚没有进入商业运营状态。

言下之意就是，SanDisk ReRAM已经落后于英特尔/美光的3D XPoint内存——其即将于去年晚些时候乘Optane产品一同投放市场。XPoint产品的潜在用户包括Plexistor，其目前正在对相关技术成果进行测试。

那么我们要如何从目前的惠普企业业务服务器与SotreServ闪存存储方案推进至Machine 1（SanDisk）与Machine 2（忆阻器）？

就当前来看，惠普企业业务公司的ProLiant服务器使用DAS闪存（即直连SSD）与共享式外部StoreServ阵列。

惠普企业业务公司Machine节点板样机

我们似乎可以推断出，ProLiant/StoreServ有可能通过以下步骤实现这一过渡：

• StoreServ采用NVMe SSD
• ProLiant采用NVMe闪存驱动器——包括SSD或者PCIe
• 开发初始SCM软件层
• ProLiant采用NVMe ReRAM驱动器
• SCM软件层面向ReRAM驱动器进行扩展
• StoreServ采用NVMe ReRAM驱动器与NVMe Fabric连接
• ProLiant采用Silicon Photonic互连机制
• Machine 1与Photonic互连机制相结合，在动态可拆分服务器基础设施当中接入计算（CPU）、SCM（ReRAM）与网络资源池
• Machine 2与Photonic互连机制相结合，在动态可拆分服务器基础设施当中接入计算（CPU）、SCM（ReRAM）与网络资源池

在这套规划当中，惠普企业业务公司不会使用XPoint技术。

下图所示为Machine方案之概念构成：

Machine组件示意图

从概念层面讲，多核心甚至是多CPU系统芯片（简称SoC）单元会与本地DRAM（其中包含八个DIMM插槽）相通信。其采用一套光纤交换机制（NVMeF或者Silicon Photonic）以通过介质控制器接入持久性内存（ReRAM或者忆阻器）资源池。另外还将有一套光学适配器同其它Machine节点或者系统进行交互。

这一流程在配合ARM或者x86 CPU时会变得较为复杂，因为这些处理器在自身与DRAM以及持久性内存之间还设置有缓存。这些缓存中的数据必须被写入（刷新）至持久内存以实现持久性。因此，低级系统代码必须经历这一步骤，并通过某种形式确认写入完成。而高级代码则需要在持久数据被写入至缓存时触发缓存刷新，或者以其它方式确认写入操作完成。

换句话来说，这是一种IO操作，其速度仅高于指向DAS的IO操作，且需要单独加以管理。

惠普企业业务公司将提供一系列API以实现上述流程，而且系统软件也需要面向存储级内存以及Machine做出相应的调整。

那么我们能否推断出其具体发展时间表？

下面来看潜在的时间分期，当然这一切仅仅是我们的猜测：

• 2016年 - StoreServ采用NVMe SSD
• 2016年 - ProLiant采用NVMe闪存驱动器——包括SSD或者PCIe
  • 2016年 - 开发初始SCM软件层
  • 2017年 - ProLiant采用NVMe ReRAM驱动器
  • 2017年 - SCM软件层面向ReRAM驱动器进行扩展
  • 2017年 - StoreServ采用NVMe ReRAM驱动器与NVMe Fabric连接
  • 2018年 - ProLiant采用Silicon Photonic互连机制
  • 2019年 - Machine 1与Photonic互连机制相结合，在动态可拆分服务器基础设施当中接入计算（CPU）、SCM（ReRAM）与网络资源池
  • 2021年 - Machine 2与Photonic互连机制相结合，在动态可拆分服务器基础设施当中接入计算（CPU）、SCM（ReRAM）与网络资源池

不过这里还有两个重要变量尚不明确：其一是SanDisk正式进行ReRAM驱动器量产的时间点; 其二则是惠普企业业务公司及其代工合作伙伴批量生产忆阻器驱动器的时间点。

考虑到SanDisk已经被西数所收购并被合并至后者的HGST闪存业务体系当中，因此其显然将面临大量合并期间及之后的调整工作，这一切恐怕意味着ReRAM驱动器的量产还需要数年时间才能正式启动。

而这种状况可能促使惠普企业业务公司利用3D XPoint驱动器作为权宜之计，当然我们认为惠普方面可能并不愿走出这样一步棋。拥有自己的SCM解决方案在吸引力上肯定远远超过成为英特尔XPoint的另一家渠道合作方，因为如此一来英特尔的商用硬件竞争力将进一步提高，使得SCM市场同DRAM乃至CPU一样陷入一家独大的局面。