3D XPoint技术已成熟，英特尔与美光各自飞

英特尔与美光科技将解除双方的全球3D XPoint存储级内存业务合作关系。

两家公司各自发布了一份措辞相同的声明，指出“双方就第二代3D XPoint技术的联合开发工作已经顺利完成这一结论达成共识，相关收尾工作预计将在2019年上半年结束。第二代之后的3D XPoint技术开发工作将由双方各自独立完成，以便针对各自的产品与业务需求进行技术优化。”

两家公司都没有就解除合作伙伴关系给出具体理由，但美光公司技术开发执行副总裁Scott DeBoer在声明中表示“通过独立开发3D XPoint技术，美光公司将能够更好地优化自身产品路线图，同时最大限度为我们的客户与股东创造价值。”

英特尔公司非易失性存储器产品总经理兼高级副总裁Rob Crooke指出，芯片巨头对Optane迄今为止在消费级与商业设备领域的表现非常满意，并将继续推动这一势头以扩大其领导地位。

虽然双方分道扬镳的消息令人惊讶，但此类状况并非没有先例。早在2018年1月，两家公司在合作开发出这项技术之后，即开始分别着手构建3D NAND产品。当时的原因与目前如出一辙：双方对于产品的市场推广各有看法，因此不适合继续被捆绑在一起。

不过双方之间的合作关系尚未彻底结束，因为他们仍将继续共享位于犹他州的3D XPoint生产设施。不过双方将不再共享各自开发工作中的私密细节。

这就给我们留下了一个开放性的问题——他们的未来目标究竟是什么？这个问题并不难回答，因为英特尔公司一直在PC与服务器领域占据着统治优势，同时亦对存储设备抱有兴趣。而双方虽然在SSD层面存在交集，但美光公司的主要业务在于为客户提供存储器方案。考虑到这点，英特尔应该会继续开发适用于至强以及酷睿CPU的Optane产品，而美光则为其它各类设备提供与之配套的3D XPoint存储方案。

当然，也可能双方根本不把此次分别当回事——毕竟根据报道所言，两家公司对这项技术的实际需求都比较有限。