KINGMAX新超频内存使用“隐形”散热片

KINGMAX胜创日前发布了自己的顶级超频内存系列：DDR3 2400MHz纳米散热双通道套装。相比其他厂商高端超频内存夸张的散热片设计，KINGMAX反其道而行之使用了“隐形”散热片，实际上就是一套不需要传统散热片的“纳米散热”新技术。

使用该技术的内存从外表上看和市场上普通的“裸条”并无两样，但在内存颗粒表面，KINGMAX使用了一层纳米级的超细硅化合物，这就是所谓的“纳米散热”。这种硅化合物可以填平光滑物体表面的极小孔隙，籍此来提高热传导速度。此外，它还拥有高穿透率、高反射率、防热、散热、耐化学酸碱、抗盐雾、抗磨损、电气绝缘、防泼水等功能。

简单地说，这种超细硅化合物可以深入芯片封装内部，像海绵般的吸收热量向外扩散，提升散热效率。在没有外部散热片的情况下，实现与铜制、铝制散热片相同甚至更好的散热效果，同时节省了空间和重量。据称，该散热方案内存的运行温度科比普通散热低2摄氏度以上。

首批使用该技术的内存条为KINGMAX的旗舰高频率产品，双通道2GB x2 DDR3 2400MHz套装，CAS 10，电压1.5到1.8V，TinyBGA封装颗粒，板载ASIC防伪芯片。支持Intel P55芯片组，提供终身质保。