KINGMAX：我们用microSDHC打开未来

细说4GB microSDHC

谈到新推出的4GB microSDHC，陈春晖的心情很好，看来这次CES 2007上的亮相获得了不错的反响。陈春晖表示，这一产品在去年第4季度就已经上马，主要就是在等三星最新的63nm工艺的4Gb MLC闪存晶圆出货。4Gb？才512MB呀，没错，所以KINGMAX这次为了领先对手在全球第一个推出4GB的microSDHC，在不到1.7mm的高度里堆叠了8片63nm 4Gb闪存晶片，这是一个相当了不起的成就。虽然像三星与东芝这类大型闪存厂商也都有8层的MCP封装的闪存产品，但对于一个存储卡厂商来说，KINGMAX无疑是第一家。

7种主要的堆叠封装形式，4GB microSDHC采用的是F方式

那么今后三星推出了8层MCP封装的32Gb的NAND闪存芯片（编注：MCP有多类型芯片封装的意思，比如将NAND、SDRAM、SRAM封装在一起，不过多层同类型芯片的堆叠封装也可称为MCP，虽然传统上称之为Stack），KINGMAX会不会放弃现有的这种极为复杂的封装内堆叠的组装方式呢？陈春晖表示，“这主要看尺寸，现在的水平还不能放进microSDHC当中，因为它太小了。相对来说，MCP方式的NAND闪存可能将更多的应用于MP3、MP4等设备。”

谈到MLC（Multi Level Cell，多级存储单元），这似乎是最近闪存业界的一个热门话题，也是一发展趋势，但很多人都知道MLC在读写速度上不如SLC（Single Level Cell，单级存储单元），对此陈春晖表示，“从全球来讲，MLC的确已经是大势所趋，东芝已经基本上都是MLC了，而三星从去年第二季度开始，MLC闪存的出货就已经占到了80%，MLC虽然在性能上不如SLC，但microSD卡主要是为手机服务的，这一领域对性能的要求并不高，几兆B的速度和10万次的擦写寿命已经足够了，所以从性价比的角度考虑，MLC是必然的选择。”

KINGMAX推出的全球首款4GB microSDHC，一上来就是Class 6等级

不过，此次发布的新品是Class 6等级的，也就是说写入速度至少可以达到6MB/s，这对于MLC闪存来说并不是一个很容易就能达到的指标。“其实并不难，”陈春晖解释到，“我们采用了8层堆叠封装，控制器同一时间会访问这个8层晶片，也就是说读写速度将成倍提高，这也是KINGMAX存储卡的独特之处。”（编注：以笔者掌握的资料来看，同时8层晶片的读写实在不可思议，仍然采用KINGMAX传统的双通道设计的可能性比较大，也就是说对于一笔数据，等比分割后传给两枚晶片，这两个晶片可能是随机选择，也可能是按事先定制好的策略选择。如果是分8枚晶片读写，在页管理上的难度可想而知。相关的技术细节，争取日后向KINGMAX方式继续咨询）

然而，8层晶片的控制也给内置的闪存控制器提出了很大的挑战。KINGMAX此次选择的合作伙伴是著名的慧荣科技（Silicon Motion）。陈春晖透露，新产品原计划在1月底可以上市。其实就硬件设计来说，已经定型没有问题，现在的问题在于软件与Firmware的编写还不是非常成熟。

至于未来上市的价格，陈春晖目前还没有想好，但他表示可以拿2GB的产品为参照：“在去年11月的时候，2GB的microSD卡还要卖60多美元，现在只要30美元了，基本上是腰斩，从这点可以看出闪存的价格下降之猛烈，在2006年12月的最后一周，闪存芯片已经以低于成本价出货，这在DRAM市场是比较普通的现象，但在闪存市场还是第一次，在我看来，至少在2007年上半年闪存的跌势不可逆转，而今后大众品牌KINGDISK也将会销售这款产品，所以这款新品的价格也不可能太高。”

谈到产品的即将上市，陈春晖反复强调了一点，那就是生产效率与良率。“目前这一产品的良率还没有达到最好的水平，但这很关键，在闪存的价格几乎是一日一降的情况下，有库存就意味着有亏损，如果良率不能保证，附加的成本就会更高，而生产效率也将体现公司对市场的反应速度，从这一点来说拥有自己的封装厂是KINGMAX的一个很大优势。对于产品的销售，KINGMAX将最大可能的让库存由总公司消化，最大限度保证渠道的利益。在今年还将进一步强化品牌的宣传，为产品的上市打好基础。”

“即使现在上市，也会面临一个问题，就是终端设备的支持，”陈春晖提醒到，“SDHC属于新的标准，现在很多终端产品还不支持，microSDHC主要是为手机设计的，可现在能支持它的只有NOKIA N95，不过这主要是软件与Firmware的问题，大部分的产品通过更新软件与Firmware即可支持SDHC产品，而不用更换控制器。”

当记者问及，生产过程中，8层堆叠如果出现了问题，会不会退而求次，隔离不良的晶片层，标以低容量再出货？陈春晖对此非常严肃的说到，“不可能，对于KINGMAX来说不可能这样做，这涉及到品牌的声誉。你说的这种方法当然存在，但对于大厂而言不会采用，某些小厂会专门收购这类的次成品，为的就是要里面的晶片再利用，而为了杜绝这种现象，KINGMAX的作法是把晶片退货给三星，而不会退而求次，这绝对是得不偿失的。”

不过，陈春晖也对目前KINGMAX的技术优势保持着清醒的认识，“8层堆叠技术其他厂商很快就能追上来，我们这次发布更多的是一种品牌策略，告诉大家我们的实力，今年下半年我们还将推出8GB的microSDHC，并且将与上游芯片厂商密切配合，以最快的速度推出更大容量的产品。”