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在参观泰国Navanakorn工厂的生产线之前,WD方面专门展示了组成硬盘(驱动器)的各个部件。利用现场拍摄的图片,本文对磁头的生产、3.5英寸和2.5英寸硬盘结构上的异同进行了介绍,特别是后者增强抗冲击能力的机构细节值得一读。

作者:存储时代——张广彬 2005年5月14日

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部件举例之磁头上岗记(下)

然后Slider便被固定在磁头臂前端的悬架上,后面引出相应的电路,即所谓的HGA(Head Gimbal Assembly,磁头悬架组件)。由于同一张盘片两面的HGA方向相对,所以便有A、B两种类型的HGA。

两种类型的HGA,可以看出它们是反向的

B型HGA的特写

接着,几个HGA(一张盘片需要1或2个)堆叠在一起,再加上前置放大器(preamplifier),就形成HSA(Head Stack Assembly,磁头臂组件)。

这就是HSA

最后,承载着一个或多个磁头的HSA作为一个部件加入到硬盘驱动器组装的工序中。

单个HSA的特写

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