应付巨大需求 2006年前中国将建5座300mm晶圆厂

中国大陆的总体IC需求增长速度将继续超过其芯片产量增长速度。据市场调研公司The Information Network，即使中国大陆大规模扩大晶圆厂的产量，包括在2006年前兴建五家新的300毫米晶圆厂，也改变不了上述局面。

据The Information Network，到2006年，中芯国际(SMIC)可能拥有三家300毫米晶圆厂，而宏力半导体预计将在2005年动工兴建一家300毫米晶圆厂。中国的和舰科技拥有的一家200毫米晶圆厂，明年可能升级为300毫米晶圆厂。

据The Information Network，2004年中国大陆将生产185亿个芯片，仅能满足其国内需求的22.1%。2002年中国大陆生产了96亿个芯片，仅占其国内需求量的21.5%。

The Information Network表示，虽然产量在两年内增长了近一倍，但中国国产芯片占国内需求量的比例仅上升0.6个百分点。

2002年中国拥有两家6英寸晶圆厂和一家8英寸晶圆厂。经过大规模建设，2004年已拥有6家6英寸晶圆厂和10家8英寸晶圆厂。2002年的月产能相当于197,000个8英寸晶圆，2004年月产能增长到330,000个。

2006的单位产量将增长近一倍，达到400亿个，中国国产芯片占国内需求量的比例将上升到26.6%。

中国大陆芯片产量迅速增长将对半导体制造设备业产生一些重大影响。The Information Network的总裁Robert Castellano在一份声明中表示：“IC企业的高管和中国官员终于意识到，一个产业不能利用别人淘汰的设备实现繁荣。中国大陆晶圆厂用于扩充产能的制造设备许多是日本和台湾地区IC制造商转让的陈旧设备。”

“但这种情况正在发生变化。”他说。“中国大陆IC制造商正在购买先进的90纳米设备，用于现有工厂的300毫米晶圆生产。芯片制造设备市场迅速增长的潜力很大。”