至顶网›存储频道 ›英飞凌为2GB DDR2模块推出平面解决方案

英飞凌为2GB DDR2模块推出平面解决方案

扫一扫
分享文章到微信
扫一扫
关注官方公众号
至顶头条

作者：Zxm 2004年4月21日

英飞凌科技（Infineon）表示，其2GByte DDR2模块(DDR2 Planar Registered DIMM)首批样品已开始出货。有别于堆栈颗粒(stacked-die)制造法，英飞凌以平面设计为基础，在细密球型网数组(FBGA)封装中采用单颗粒(single-die) 512Mbit DDR2记忆芯片，厚度仅有4.1mm，符合DDR2服务器需求，可减少10%的热能。

这种新型的2GB Registered DIMM使用符合JEDEC 60 pin FBGA封装的36颗单芯片512Mbit DDR2组件，其操作速度为400Mbit/s与533Mbit/s。随着新组件的推出，英飞凌也调整了其标准产品系列，目前共有256MB、512MB、1GB、2GB、与4GB。除了4GB组件外，每种DIMM都以平面设计为基础。

英飞凌表示，这种2GB DDR2 Planar Registered DIMM预期将会是高阶服务器供货商所最想要的密度，其所针对的是服务器与储存基础设施市场中的高效能数据处理以及储存应用。iSuppli市场研究调公司指出，对于中、高阶服务器的需求，将会由2003年的大约80万台，增加到2006年的大约100万台，年平均成长率达9%。

2GB DDR2 Planar Registered DIMM的样品以256Mbit x 72(2 Rank x4)的组态供应，预计2004年下半年开始量产。

英飞凌130纳米闪存控制器实现量产

VIP专区

VIP用户

普通用户

邮件订阅

如果您非常迫切的想了解IT领域最新产品与技术信息，那么订阅至顶网技术邮件将是您的最佳途径之一。

重磅专题

往期文章

英飞凌为2GB DDR2模块推出平面解决方案

业界热点: