日本成功开发出降低硬盘垂直记录成本与噪音的方法

    来自日经BP社的报道，“朝垂直记录方式的硬盘实用化前进了一大步”（日本早稻田大学教授逢坂哲弥）。由早稻田大学的逢坂等人组成的研究小组，日前开发成功了利用非电解电镀（Electroless Plating）技术形成硬盘垂直记录介质软磁性层的技术。使用该技术，能够提高记录介质的生产效率、降低噪音。

　　目前，日本昭和电工和日本信越化学工业正在加紧开发，以便将该技术用于硬盘量产。在2004年2月28日于早稻田大学召开的“基于纳米界面控制的磁记录材料的创制”研讨会上，两公司分别公布了利用该技术试制的软磁性层的特性。

　　此次开发的技术主要用于垂直记录介质下方设置的软磁性层的成膜。作为该层来说，由于膜厚达数百nm，要想利用原来的溅镀法量产必须使用多种设备，生产成本就会增加。如果采用电镀法，由于一台生产设备能够一次成膜数十枚，所以就能控制生产成本。

　　软磁性层存在一种会产生名为“尖锋噪音（Spike Noise）”的噪音问题。起因在于软磁性层中会产生多个磁区，为了防止这种噪音，必须采取一定的处理，比如设置磁区控制层等。此次开发的技术还具有控制尖锋噪音的作用。通过使底板在500G（高斯）左右的磁场中旋转着进行电镀，就可降低尖锋噪音。目前正在研究尖锋噪音的控制机理。

　　昭和电工在铝底板或玻璃底板上形成了作为软磁性层的Co-Ni-Fe-P，而信越化学工业则在硅底板上形成了Co-Ni-Fe-B。均已证实不会产生尖锋噪音。除早稻田大学外，富士电机也在开发利用电镀技术形成软磁性层的技术。