英特尔高管来华解读3D NAND以及3D XPoint技术以及战略

作为面向企业高端应用需求的又一主力战将，今天英特尔固态盘数据中心产品家族最新发布了拥有最大4TB容量、可提供高达5GB/s连续读取速度的DC P3608固态盘。借着新产品的发布英特尔存储高管来华解读了英特尔固态盘的市场的最新战略，并深度解析了其全新面向数据中心及消费领域的存储器制程技术3D XPointM 与可以造就全球最高密度闪存的3D NAND工艺架构技术，并分享了英特尔固态盘在全球及中国市场的部署与应用情况。

“互联网+时代下用户对于高性能、高耐用性、低成本固态盘解决方案的强烈需求影响着我们的业务前景，” 英特尔公司高级副总裁兼非易失性存储器（NVM）解决方案事业部总经理Robert B. Crooke表示：“针对用户的应用需求与业务特点，我们的策略主要是形成用户需求、技术创新与平台优化的闭环，深入挖掘用户的实际应用特点，有针对性的进行技术创新，并针对不同应用环境进行产品、系统、平台层面的全面优化，从而使得用户能够获得更好的应用体验、扩大英特尔固态盘在企业级与消费级市场的市场份额。”

我们知道今年英特尔和美光在3月份宣布推出全新3D NAND闪存，在7月又推出了一种名为3D XPoint全新技术的非易失性存储器技术。

Robert Crooke，认为英特尔固态盘要作为NVM领导者，今后的技术驱动有两条。第一是发力3D MLC和TLC NAND,作为加速SSD替换HDD的基石。第二是发力 3D XPoint技术，作为立足高性能存储和内存的基石。

3D XPoint相对于目前的NAND超出1000倍的速度、超出1000倍的耐用性，此外，相比传统存储器，该存储器技术的存储密度也提升高达10倍。（NAND是一种非易失性存 储技术，即断电后仍能保存数据。）也是自1989 年NAND闪存推出至今的首款基于全新技术的非易失性存储器。

3D XPoint 技术点有：

交叉点阵列结构--垂直导线连接着1280亿个密集排列的存储单元。每个存储单元存储一位数据。借助这种紧凑的结构可获得高性能和高密度位。

可堆叠——除了紧凑的交叉点阵列结构之外，存储单元还被堆叠到多个层中。目前，现有的技术可使集成两个存储层的单个芯片存储128Gb数据。未来，通过改
进光刻技术、增加存储层的数量，系统容量能够获得进一步提高。

选择器——存储单元通过改变发送至每个选择器的电压实现访问和写入或读取。这不仅消除了对晶体管的需求，也在提高存储容量的同时降低了成本。

快速切换单元--凭借小尺寸存储单元、快速切换选择器、低延迟交叉点阵列和快速写入算法，存储单元能够以高于目前所有非易失性存储技术的速度切换其状态。

3D NAND技术采用浮栅型单元，基于3D NAND技术芯片的存储容量是其他NAND芯片存储容量的三倍。口香糖大小固态盘存储容量将超过3.5TB。同时可以大幅降低NAND闪存的成本。

全新的3D NAND技术可垂直堆叠 32 层闪存单元，能够在标准封装内实现 256Gb 多层单元 (MLC) 和 384Gb 三层单元 (TLC) 芯片。这些容量可使口香糖大小的固态盘提供超过 3.5 TB 的存储容量，同时使标准 2.5 英寸固态盘能够提供超过 10 TB 的存储容量。由于存储容量可通过垂直堆叠单元来实现，单个存储单元的尺寸可以变得非常大。这将有望提高产品的性能和耐用性，甚至可以使 TLC 设计出色地满足数据中心存储的需求。

该3D NAND设计的主要产品特性包括：

大容量 — 存储容量可达到现有3D技术的三倍，每块芯片的存储容量最高可达48GB。该3D技术可支持在单个指尖大小的封装内提供 0.75 TB 的存储容量。

每GB闪存成本更低 — 第一代3D NAND具有比平面结构的NAND更高的成本效益。

快速 — 更高的读/写带宽、I/O速度和随机读性能。

绿色 — 全新睡眠模式支持低功耗使用，允许切断不活跃NAND的芯片的电源（即使同一封装内其他芯片处于活跃状态也不受影响），从而显著降低待机模式下的功耗。

智能 — 相比前几代产品，一系列创新特性显著改进了延迟问题和提高了耐用性，同时进一步简化了系统集成工作。

“我们一直倡导以技术为中心的解决方案，并相信颠覆性的技术创新能够为最终用户带来更好的应用体验，”英特尔公司非易失性存储器（NVM）解决方案事业部策略及产品规划总监Prasad Alluri谈到：“创新的3D NAND与3D XPoint技术能够最应用于轻便的笔记本电脑、最快速的数据中心，以及几乎所有手机、平板电脑和移动设备中，能够帮助企业用户改善实时数据分析的应用，也可以帮助消费级笔记本获得系统级别的加速。”

“目前，英特尔固态盘在国内企业级市场已经获得来自各行各业的应用案例，除了标杆性的互联网企业之外，教育、电信、政府、医疗等多个行业的用户都从固态盘的部署获得性能提升和成本降低，” 英特尔公司高级副总裁兼非易失性存储器（NVM）解决方案事业部总经理Robert B. Crooke表示：“未来，我们希望能够继续加大对企业及消费用户的支持，将具备更强性能、更大容量、更高耐用性、更长使用寿命的固态盘产品提供给他们。同时，促进企业级与消费级固态盘产品技术的应用与创新，助力推动固态盘技术买入新纪元。”