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即将于明(17)日在北京正式登场的英特尔春季IDF展,预计今年重点将放在该公司全力翻新的线程技术。
在集中资源的大前提下,英特尔今年的春季IDF展全球仅选定中国北京举办,于4月17日、18日正式登场。虽然英特尔尚未揭露议程细节,不过从此次IDF的主题——“多重动力、携手创新”(Power Your Innovations),加上英特尔近期内密集为即将于今年底之后陆续上阵的15款45奈米芯片造势,以及80核心芯片又即将在五年内推出,可窥见英特尔继全力转进多核心之后,把重点放在该公司今年终于翻新的线程技术之上。
根据英特尔提供予媒体的数据,此次IDF将涵括21项技术追踪、84场技术会、4个现场实验室(hands-on labs) 和13场专题座谈(Chalk Talks)。领域包括行动、服务器与个人计算机平台技术及其发展趋势。预定的主题包括WiMAX、兆级运算软件开发技术、虚拟化技术、DDR3、多核心架构以及行动装置的电池寿命等主题。
另外可以预料在移动事业部门的简报中,,即将在今年五月上市的新一代Centrino平台Santa Rosa、超级行动计算机(UMPC)和低价计算机Classmate PC,都将成为重点。
虽然近年来在桌面及服务器市场都为AMD鲸吞蚕食占有率,但英特尔做为处理器市场老大哥,每年举办的IDF和微软的WinHEC一般,仍然是计算机产业技术发展的一大指标。从历年IDF的主题,即可窥见英特尔正剑及履及实践其勾勒的愿景:2005年IDF的主题系“Multi-core Everywhere”,随后即推出从桌上型、笔记型计算机到服务器的双核心产品,并加速在一年之后成为市场主流;2006年IDF则呼应节能趋势,喊出“Power-Optimized”口号,表示该公司推出采用 核心微架构 (Intel Core Microarchitecture)处理器,令处理器在提升效能的同时,还能降低耗电率。
时至今日,过去数月来IT媒体已可明显感觉到,英特尔不再把技术重点全部放在核心数目或者耗电量而已。而是更着手解决更根本的问题——线程技术。因为唯有线程技术的精进,才能让核心数目持续增加。但是线程技术在芯片厂商开发出65奈米线程产品后遇到瓶颈,因为用来制造切换闸极电介质的硅原料,在更小尺度下会出现漏电情况而无法正常运作,并损及芯片的效能。
英特尔将即将于今年第四季推出的45奈米芯片(代号为Penryn)。为该公司视为自从摩尔定律问世,40年来的最大突破。英特尔逻辑技术研发部门45奈米计划经理Kaized Mistry在先前的采访中表示,由于采用了被称为high-k的新材料来制作晶体管闸极电介质(transistor gate dielectric),而晶体管闸极的电极(transistor gate electrode)也将搭配采用新的金属材料组合,令即将问世的Penryn得以大幅降低漏电与提升效能。
英特尔自言,新的材料将让英特尔的芯片线程,从今年的45奈米,得以一路延续至2009年的 32奈米技术,生产Westmere;2010年时,又一新的微架构诞生,芯片代号为Gesher。2011年则是22奈米线程技术。如果您非常迫切的想了解IT领域最新产品与技术信息,那么订阅至顶网技术邮件将是您的最佳途径之一。
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