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像修复兵马俑一样打造合作伙伴生态：Hitachi Vantara亚太的“GPU”秘笈
在亚太区，Hitachi Vantara推出了独特的“GPU”合作伙伴策略，但此“GPU”非彼“GPU”，这里代表了成长（Growth）、业绩（Performance）和团结（Unity）。
Quantum公司债务重组，Raptor磁带库获Veeam认证
亏损中的Quantum公司在Dialectic Capital Management推动下完成管理层重组，新CEO Meyrath制定转型增长战略。公司与Dialectic达成债务重组协议，将约5200万美元债务转换为三年期可转债，获得更大财务灵活性。同时，Scalar i7猛禽磁带库获得Veeam Ready认证，该产品具备市场最高存储密度，可与ActiveScale冷存储配对使用。
Pure存储控制平面迎来智能化和安全性全面升级
Pure Storage在控制平台方面推出重大升级，包括AI智能控制平台、AI副驾驶功能和网络安全防护增强。新的智能控制平台可实时感知应用和工作负载，自动发现超负荷阵列并迁移工作负载。AI副驾驶支持自然语言管理，可与CrowdStrike等合作伙伴集成提供威胁检测。此外还推出恢复区域功能，提供隔离的恢复环境。这些功能将在2025-2027年间陆续上线。
Solidigm为PS1010 SSD产品线新增E1.S液冷版本
Solidigm发布了PS1010系列E1.S规格液冷SSD，采用单面冷板技术实现双面散热，专为高密度AI工作负载设计。该产品支持热插拔，相比同类产品能耗降低33%，提供3.84TB和7.68TB容量选择，是目前最快的PCIe 5.0直连存储SSD之一。
掌握硬盘温度管控，降低驱动器故障风险
东芝电子欧洲存储产品业务开发高级经理Rainer Kaese指出，硬盘驱动器温度管理至关重要。硬盘最佳平均运行温度应保持在40°C，最高不超过45°C。当温度达到50°C时，故障率增加1.5倍；55°C时翻倍；60°C时增至三倍。温度过高主要由散热不良引起，需要适当气流冷却。建议定期检查SMART值194监控硬盘温度，移除气流阻碍物，调节风扇或增加散热设备以确保最佳可靠性。
戴尔升级存储产品线，配备QLC闪存与增强安全防护
存储市场领导者戴尔更新了四条块存储、文件存储和备份存储产品线，配备更高容量SSD和更强网络安全防护能力。更新的产品包括PowerMax高端任务关键型存储阵列，PowerStore统一文件块存储系统，PowerFlex容器化块存储软件，以及PowerProtect重复数据删除备份设备。新产品支持QLC闪存技术，提供更大存储容量和更优性能表现，同时集成异常检测、生物识别认证等先进安全功能。
Qumulo携手思科推出AI统一数据平台解决方案
横向扩展文件存储厂商Qumulo与思科合作，在UCS服务器上运行其统一数据平台，并集成Splunk可观测性功能用于流处理和清理机器数据。该合作旨在将数十亿文件和PB到EB级非结构化数据整合到单一全局一致的网络附加命名空间中，消除数十年的孤立数据，为AI系统提供完整即时的信息访问以构建更准确的模型。
存储去重已成常规功能，基础设施级应用才是战略优势
现代数据中心的去重技术已成为标配，但各系统间独立运作造成数据在跨系统边界时反复重新去重，浪费CPU、内存和网络资源。基础设施级去重通过统一元数据和跨层运作，将存储、计算和网络层的去重能力整合，可减少40-60%的I/O操作，降低70-90%的网络复制流量，消除30-50%的资源开销。面对VMware转型、AI工作负载增长和预算压力，将去重从通用功能提升为战略能力成为关键。
预装式存储设备消除企业AI扩展瓶颈
企业IT领导者面临前所未有的挑战，需要快速部署AI基础设施以满足业务需求并抓住市场机遇。传统存储协议正被更适合AI工作负载的新方法替代，对象存储因其水平扩展性和性能特性成为首选。MinIO推出基于Supermicro的AIStor存储舱，这一即开即用的AI就绪对象存储解决方案结合了规模、简便性和经济性，专为企业AI工作负载的快速部署而设计，有望加速企业AI基础设施的成熟发展。
希捷豪掷超1亿英镑投资德里光子工厂押注AI数据中心
希捷将在未来五年内向其位于德里的纳米光子学业务投资1.15亿英镑，其中1亿英镑来自公司自有资金，另外1500万英镑由当地经济发展机构提供。该工厂专注于开发和制造用于希捷Mozaic硬盘驱动器记录磁头的激光器。希捷首席技术官表示，此次投资旨在开发每盘至少6TB容量的技术，并为实现每盘10TB容量目标奠定基础。公司认为，尽管AI数据中心主要依赖SSD，但在大规模数据湖存储方面，硬盘驱动器仍具有成本优势。
NetApp StorageGRID 12版本发布，AI工作负载性能提升20倍
NetApp本周推出StorageGRID对象存储平台第12版，新版本将改善AI工作负载扩展性，先进缓存技术可将训练和HPC工作负载性能提升20倍。客户可通过存储桶分支对AI数据集进行版本控制，支持空间高效的对象存储桶克隆。新版本还增强了加密标准、对象锁定等安全功能。集成缓存简化了AI工作流程中的缓存使用，性能比当前设备提升10倍。平台发布限制翻倍，单个集群可支持超过6000亿个对象。
XenData新增ALTO磁盘归档支持功能
XenData宣布将为其磁带和云归档系统新增ALTO休眠磁盘归档支持，使客户能够在单一文件系统下管理磁带、磁盘和云存储，并内置复制功能。ALTO III机箱可容纳60块22TB磁盘，提供高达1320TB容量，功耗仅0.25W/TB，磁盘寿命超过十年。该解决方案特别适合需要大量并发恢复的活跃归档应用。
固态硬盘价格快速上涨，SAS与SATA硬盘价格差距扩大
固态硬盘价格在过去两个季度大幅上涨，从每GB 0.079美元涨至0.086美元，涨幅8.8%。机械硬盘方面，SAS硬盘价格上涨超4%，而SATA价格保持稳定，两者差距进一步扩大。价格上涨主要因制造商减产以提升此前因产能过剩而下跌的价格，同时AI应用对高性能SAS硬盘需求增加也推高了价格。
新西兰Novodisq发布11.5PB刀片服务器集成AI功能
新西兰初创公司Novodisq在FMS 2025峰会展示了超高容量SSD存储系统，推出11.5PB容量的2RU刀片服务器，配备板载AI处理能力。该超融合Novoblade服务器可替代传统NAS、SAN和公有云方案，支持Ceph和Nextcloud平台。服务器包含20个前置模块，每个模块配备576TB存储容量，由四个144TB E2格式SSD驱动器提供，采用TLC NAND技术。系统集成AMD Versal G2芯片，提供AI/ML加速，支持最高400Gbps网络吞吐量，相比传统方案功耗降低90-95%。
华为将推出AI SSD缓解GPU内存瓶颈问题
华为即将发布AI固态硬盘，配合统一缓存管理软件，将键值缓存数据从GPU高带宽内存中转移到SSD存储，避免重复计算以提升AI处理速度。该方案采用分层缓存架构，整合GPU内存、CPU内存和SSD存储。华为还将运用XtremeLink技术和SpeedFlex印刷电路板技术。此举旨在解决GPU服务器内存墙问题，帮助中国构建新的AI生态系统。
戴尔Project Lightning项目为PowerScale带来并行性能提升
戴尔闪电项目为PowerScale集群文件系统存储带来并行化性能提升，早期测试反馈积极。该项目旨在为PowerScale和ObjectScale存储系统添加并行访问能力，实现97%网络利用率和支持数千个GPU。通过客户端软件层分布式读取和RDMA技术，直接从客户端访问设备而无需遍历文件系统，有望成为全球最快的并行文件系统，性能比竞争系统高出2倍。
SK海力士推出321层3D NAND技术抢占超大容量SSD市场
SK海力士宣布将采用321层3D NAND QLC技术生产超高容量、高性能AI服务器SSD。该公司开始量产全球首款超过300层的QLC 2Tb芯片，预计2026年上半年出货。新产品采用6平面设计，数据传输速度提升一倍，写入速度增长56%，读取性能提升18%，写入功耗效率改善23%以上。这一技术远超竞争对手的218层技术，将分阶段推出PC驱动器和企业级SSD产品。
VAST推出SyncEngine工具解决企业数据分散难题
VAST Data发布SyncEngine通用数据目录和高性能导入解决方案，能够发现、编目并捕获其他供应商存储系统中的文件和对象数据，将其导入VAST的AI专用系统。该工具提供跨文件系统、对象存储和SaaS应用的实时可搜索目录，使数PB到EB级数据集中的数万亿文件瞬间可被发现，消除了分布式非结构化数据集发现和调动的障碍。
ULTRARAM通用内存技术迈向工业规模化生产
Quinas科技完成ULTRARAM通用存储器量产的关键步骤，该技术结合了DRAM的速度、NAND的非易失性和低功耗特性。IQE公司成功将兰卡斯特大学开发的化合物半导体层扩展到工业化工艺，开发出可扩展存储设备的镓锑化物和铝锑化物外延技术。ULTRARAM在100纳秒内切换，能耗低于1飞焦耳，有望彻底改变从物联网设备到数据中心的整个数字技术格局。
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