联想推出新一代NVMe存储解决方案DE6600系列,包含全闪存DE6600F和混合存储DE6600H两款型号。该系列产品延迟低于100微秒,支持多种连接协议,2U机架可容纳24块NVMe驱动器。容量可从367TB扩展至1.798PiB全闪存或7.741PiB混合配置,适用于AI、高性能计算、实时分析等场景,并配备双活控制器和XClarity统一管理平台。
固态硬盘容量持续攀升,32TB已成常态,256TB型号预计明年初上市,但测试时间也随之激增。闪迪发布开源技术SanDisk Pseudo-Random,将预处理时间缩短90%,把多阶段流程简化为单次精心设计的写入过程。传统方法在大容量硬盘上需耗时数天甚至数周,而该技术将32TB级硬盘的预处理时间从160小时降至6小时。闪迪已将此技术整合到广泛使用的FIO测试工具中开源发布。
各行业企业存储的数据量持续攀升,5PB以上已成常态,10PB以上也日益普遍。2026年非结构化数据管理的主题是全面增长:更多数据、更多投资、更多痛点以及更多AI安全风险。AI应用加速普及、数字化信息激增以及富媒体和传感器数据大幅增加推动了数据增长。随着AI推理应用的发展,企业将意识到非结构化数据管理对AI投资回报率的关键作用。
新兴企业Ewigbyte采用直接在未涂层玻璃上写入数据的光学存储技术,数据物理嵌入基板可保存数百至数千年。与Cerabyte不同,该公司不出售硬件设备,而是提供托管服务模式。其首代玻璃介质容量约10GB,读写速度目标为每头500MB/s,支持8个并行头。公司计划明年年中展示首个运营机架,2026年9月实现TB级写入演示。该技术无需能耗和冷却,适合冷数据长期存储。
五家光学存储初创公司正在开发长期存储技术,旨在用超过100年寿命的光学介质替代只有5-7年寿命的磁带。这些公司包括Cerabyte、Ewigbyte、HoloMem、Optera和SPhotonix,它们的技术类似微软Project Silica项目。光学存储介质具有更强的化学、冲击、辐射、水和热抗性,同时保持低能耗和高容量特性。
IDC发布2025年第三季度全球企业级存储系统市场追踪报告,显示存储市场同比增长2.1%至近80亿美元。戴尔以22.7%市场份额居首,华为以12%份额位列第二且增长9.5%。全闪存阵列表现突出增长17.6%,中端存储系统增长8.1%。地域方面,日本、加拿大和欧洲表现最佳,而美国市场下降9.9%。IDC预计随着AI应用渗透,企业对闪存存储需求将持续增长。
联想发布ThinkSystem SAN阵列产品线和三款ThinkAgile超融合基础设施系统,支持VMware、Nutanix、Azure Local和AI工作负载。新产品包括DS系列全闪存SAN存储阵列、FX系列超融合系统以及专为AI工作负载设计的HX系列。这些产品旨在帮助企业应对虚拟化策略变化,实现传统基础设施现代化改造。
韩国无晶圆厂SSD控制器制造商FADU正在缩减CXL交换机投资,并对高带宽闪存市场表示质疑。该公司第三季度收入从101亿韩元增至256亿韩元,增长2.5倍,主要受AI数据中心SSD需求推动。FADU将开发PCIe 6代SSD控制器和DRAM电源管理模块。由于英伟达NVlink技术日渐强势,公司减少了CXL开发投资。对于高带宽闪存技术,FADU认为存在三大障碍:GPU工作温度超出NAND承受范围、NAND写入寿命有限、不同NAND类型兼容性差。
HPE更新了StoreOnce备份目标设备产品线,推出高端5720和全新全闪存系统7700。7700相比Gen 4 5260可提供高达5倍的RPO改善和3.5倍的RTO提升,占用机架空间减少80%,功耗降低24%。Gen 5 StoreOnce设备与Alletra MP B10000存储阵列集成,可提供崩溃一致性卷备份。HPE还增强了Morpheus虚拟机的支持,集成Zerto灾难恢复功能,并与Veeam合作提供虚拟机备份保护。
HPE在2025年全力押注Alletra存储产品,专注销售自主存储软件而非合作伙伴IP。公司存储产品组合包括企业级Alletra阵列、GreenLake文件软件、入门级MSA阵列等。经历2023-2024年收入下滑后,2025年实现增长复苏。在存储市场中,HPE位于NetApp和Pure Storage之间,与Dell差距约4倍。Alletra MP产品线整合了3PAR、Nimble等品牌,推出了集成AI功能的X10000数据智能节点,支持直接运行AI管道,为企业提供云原生数据基础设施解决方案。
Gartner发布2026年存储战略路线图,指出企业存储正经历深刻变革。报告基于三大战略假设:到2028年,33%的企业存储管理任务将基于SLA结果和自动化策略驱动;20%的存储负责人将部署基于智能体AI的自主存储基础设施;到2029年,100%的企业存储将包含主动防御的网络存储能力。Gartner建议企业采用基于SLA结果的管理、强制性网络威胁防护和自主存储能力。
高带宽闪存技术承诺提供超大容量,但面临极其复杂的工程挑战。该技术将多层NAND芯片堆叠,每层由数百个3D NAND单元层组成,可创造前所未有的存储容量。相比昂贵的HBM内存,HBF使用更便宜但速度较慢的闪存为GPU提供更多存储空间。技术复杂性体现在互连布线的困难,12层HBF堆叠将包含2866个存储层。由于需要英伟达等GPU厂商深度参与和行业标准制定,预计HBF距离商用还需两年以上时间。