FADU对CXL技术投资降温，质疑高带宽闪存发展前景

无晶圆厂SSD和电源管理控制器制造商FADU正在减少对CXL交换机的投资，并认为对高带宽闪存的热情过度了。

这家韩国无晶圆厂公司利用流水线阶段并行处理技术开发了SSD控制器芯片硬件技术，向服务器OEM厂商和超大规模数据中心提供其技术。该公司还开发了电源管理集成电路(PMIC)技术，为NAND和DRAM设备提供更高效的电源管理，并正在开发SSD控制器/PMIC组合单元。

该公司最近宣布营收实现2.5倍增长，从2024年第三季度的101亿韩元(6.9亿美元)增长到2025年第三季度的256亿韩元(8.6亿美元)，增长主要由AI数据中心对SSD需求加速推动。FADU最近连续四个月赢得了一系列大规模合同，预计明年营收将大幅增长。

在关于财报的媒体简报会上，据韩国Citrini Research分析师jukan05在X平台报道，联合创始人兼首席技术官Eyee Hyun Nam表示，FADU正在开发PCIe第六代SSD控制器，并将在明年推出DRAM PMIC模块，这将比竞争对手的芯片提供更高的功耗效率。他指出，竞争对手将SSD控制器和PMIC作为独立设备供应，而非集成在统一封装中。

与Panmnesia类似，FADU通过其EEUM子公司一直在开发连接CXL 3.0内存共享设备的交换机。但由于英伟达的NVlink技术在DGX/HGX机架内提供内存池化功能变得更强大，该公司正在减少这方面的投资。CXL市场的发展速度没有达到FADU和其他公司的预期。

该公司将以FPGA形式开发其CXL交换机至概念验证阶段，然后暂停开发，直到CXL内存共享市场变得足够大(如果真的会发展起来的话)。

FADU首席执行官兼联合创始人李志友讨论了正在由SanDisk和SK海力士推广和标准化的高带宽闪存(HBF)技术。这两家公司认为HBF可以补充GPU本地高带宽内存(HBM)。英伟达作为市场上最大的HBM买家，因此也是最重要的潜在HBF消费者，但尚未公开表态支持HBF。

FADU提出了阻碍HBF发展的三个障碍。GPU加速器可以在比NAND能够承受的更高温度下运行。TLC和QLC NAND的写入耐久性有限，与DRAM相比非常有限，这将限制HBF堆栈的使用寿命。不同类型NAND之间没有或兼容性有限，使得像FADU这样的NAND控制器供应商很难为HBF控制器找到足够大的市场。

Q&A

Q1：FADU为什么要减少对CXL交换机的投资？

A：FADU减少CXL投资主要因为英伟达的NVlink技术在DGX/HGX机架内提供内存池化功能变得更强大，而CXL市场发展速度没有达到预期。该公司将以FPGA形式开发CXL交换机至概念验证阶段后暂停，直到CXL内存共享市场变得足够大。

Q2：FADU认为高带宽闪存技术面临哪些挑战？

A：FADU认为高带宽闪存面临三大障碍：GPU加速器运行温度比NAND能承受的更高；TLC和QLC NAND写入耐久性有限，会限制HBF堆栈使用寿命；不同类型NAND兼容性有限，控制器供应商难以找到足够大的市场。

Q3：FADU在2024年的业务表现如何？

A：FADU在2024年表现出色，营收实现2.5倍增长，从2024年第三季度的101亿韩元增长到2025年第三季度的256亿韩元。增长主要由AI数据中心对SSD需求加速推动，该公司连续四个月赢得大规模合同，预计明年营收将大幅增长。