新老厂商的机遇：NVMe Fabric阵列市场上演颠覆革命

新一轮的变革正在高性能数据存储阵列市场发生，让新的、老的、初创的以及正在面临困境的全闪存阵列厂商有机会利用这个机会成长壮大起来：通过NVMe闪存驱动器、以及NVMe Fabric级的连接性，提供来自外部阵列的直连SSD性能。

这一轮变革是由戴尔-EMC的DSSD部门以及像Mangstor、Apeiron这样的初创公司主导的，出货了提供共享阵列数据访问、速度远远超出服务器连接PCIe闪存驱动器的产品。

一份关于G2M NVMe生态系统市场规模的报告，显示了这个市场目前的状态，以及这个市场的快速发展。未来不久，所有有野心存储Tier 1高速读取数据的外部阵列厂商可能都会使用NVMe闪存驱动器(或者更高速的存储介质，比如XPoint这样的技术)和NVMe over Fabrics(或者加速以太网)网络访问，否则将会面临被取代的命运。

我们正在考量从2017年到2020年之间装机客户的大规模过渡情况。这对于本地阵列厂商来说是一个强心剂，因为云中的高性能数据存储提供了同等的性能水平，除非应用运行在云中，且使用了类似的存储硬件/软件。

G2m NVMe生态系统

G2M公司总裁、管理合伙人Shaun Walsh表示：“我们预计到2020年NVMe市场的规模将超过570亿美元，年复合增长率将达到95%。”

是的你没听错，95%的复合年增长率。

G2M预测：

- 到2020年NVMe市场的规模将超过570亿美元

- 到2020年超过50%的企业服务器将配置有NVMe插槽

- 到2020年60%的企业存储设备将配置NVMe插槽

- 到2020年近40%的全闪存阵列将是基于NVMe的

- 到2020年NVMe固态盘的全球出货量将超过2500万部

- 到2020年M.2 NVMe固态盘的全球出货量将超过500万部

- 到2020年NVMe-oF适配器出货量将攀升至74万个

- 具有RDMA功能的以太网适配器将在NVMe-oF市场占比超过75%

G2M的这份报告称，NVMe“将成为新型计算、架构、分析、应用加速和系统管理的主要组成部分。有超过70家公司在这个NVMe市场中推出了产品，G2M Research将这些产品划分为9类，包括带有NVMe插槽的服务器和存储设备、NVMe全闪存阵列、NVMe-oF适配器、三种NVMe存储设备、NVMe I/O块和NVMe加速器适配卡。”

现在在NVMe生态系统中有超过70家提供商，主要的包括：Broadcom、Cavium、Dell Technologies、IBM、Intel、Lenovo、Marvell、Mellanox、Micron、Microsemi、Oracle、Samsung、SK Hynix、Toshiba，还有像Envemio、Kalray、Kazan Networks、Mangstor、NVLX以及Teledyne-Lecroy这样的初创公司。

竞争对手

现在有大约17家提供商已经在或者打算进入NVMe over Fabrics(NVMeF)存储阵列市场，可以分为5种类型：

- 老牌厂商：戴尔(EMC)、HDS、HPE、IBM和NetApp

- 新进入的厂商：Pure Storage

- NVMeF初创公司：Apeiron、E8、Excelero、Mangstor、Pavilion Data Systems

- 全闪存阵列改变路线的混合阵列公司：Nimble、Tegile、Tintri

- 全闪存阵列初创时代的幸存者：Kaminario、Violin Memory

Oracle也应该被分类到老牌厂商下，不应该在NVMe阵列方面落后。它可能会专注于NVMe Fabric over InfiniBand。

我们还注意到一些中国系统/存储厂商的崛起，比如华为和联想。然后还有其他初创的、利基的和规模较小的阵列厂商，例如DataDirect Networks、Fujitsu、Infinidat、Nexsan、Panasas、Seagate(ClusterStore)。

对所有厂商来说，NVMe over Fabrics技术让他们有机会从完全没有NVMeF开始开发技术和获得收入，让陷入困境的厂商有一线生机。

此外这还将来自不同类型阵列、磁盘、全闪存以及混合闪存的高性能外部阵列技术进行了融合，朝着统一的全闪存、NVMe驱动器、NVMeF的方向发展。

未来还有可能在高性能计算存储访问中开始使用NVMe驱动器和框架，这也是为什么上面列出了DDN、Panasas和希捷的原因。

NVMe和超融合基础设施

Tegile首席营销官Narayan Venkat认为，NVMe架构是超融合基础设施(HCI，例如Nutanix和SimpliVity的系统)和外部阵列之间的平衡杠杆。存储管理通过像VVOL这样的技术被纳入到系统管理中，然后有效地实现了超融合基础设施和共享存储阵列之间的存储管理简化性。

他说，超融合基础设施系统的一个问题在于，你无法分别地扩展容量和性能，共享阵列做不到这一点。你可以在系统层面通过扩展独立于容量(存储阵列)的计算(服务器)做到这一点，对存储阵列则可以分别扩展控制器、高性能存储容量、任何其他容量层。

我们要指出的一点是，多节点超融合基础设施系统要在内部系统通信上耗费更多资源以确保单一版本的虚拟阵列可以在增加节点时保存数据。对于共享阵列来说，这统筹服务器与服务器的虚拟阵列部分。

另一方面，数据本地性需要共享阵列的DAS PCIe闪存访问速度，有时候超融合基础设施厂商会强调说，应用的计算和存储需要在本地尽可能靠近。所有共享NVMe阵列上的数据实际上对所有连接的服务器都是本地的，通过NVMeF的连接。

再说综合基础设施，有计算、网络和存储机架，所有都是根据需要动态地配置到系统——例如HPE Synergy——然后，从大层面上看，服务器机架、网络交换机和存储机架在交易系统、融合系统和超融合基础设施系统之间都是通用的。所有这些的区别在于软件结构和购买过程。

总结观点

对于保存高性能数据来说，通过NVMe over Fabrics访问NVMe驱动器阵列几乎可以肯定地说是外部阵列的未来发展趋势。应用、中间件和操作系统设计利用这一点，那么今天注重IO的应用将冲破局限，相反如果既注重IO又注重CPU的话就需要取得一种平衡，同时服务器的效率达到一个非常高的水平，应用运行速度更快。

公有云将无法与之匹敌，应用和数据都在云中，运行在提供同等性能水平的软硬件环境……NVMe驱动器和架构为现有的IT系统和存储厂商、为用户、为现有的系统提供了一个很好的机会，加快所有这些的速度，我们期待着实现这一点。