IBM公司将3D堆叠技术引入FlashSystem

IBM公司已经宣布对自家全闪存存储解决方案进行多项改进，其中最新3D三层单元（简称TLC）FlashStorage技术承诺进一步提升上代产品的存储密度，同时带来更强性能与闪存使用寿命，并可将数据容量成本降低达60%。

通过将单一闪存存储单元由1 bit增加至3 bit，并以三维方式将各存储单元堆叠起来，IBM公司承诺实现三倍于原有产品的闪存存储密度。

其全新3D TLC FlashCore技术将支持包括A9000、A9000R以及V9000在内的多款阵列——其中A9000专门面向云服务供应商与数据密集型组织机构，后两款则面向普通企业客户。

A9000与A9000R存储系统采用IBM公司的Spectrum Accelerat代码库，并与FlashSystem 900相结合——后者目前迎来新的界面，能够将活动与性能信息整合至单一仪表板之内。而V9000则采用Spectrum Virtualization与FlashSystem 900的组合。

IBM公司认为，这一改进将使得企业客户得以进一步降低资本支出与运营成本，即能够在更低数量的系统当中存储更多资源。

IBM公司在其公告中指出，升级后的各全闪存存储阵列目前已经为NVMe作好准备，并将提供内联压缩与加密技术，旨在降低数据压缩延迟并提高安全性水平。

IBM公司旗下的大部分FlashSystem阵列以及VersaStack融合型基础设施产品都将以基于消费的购买模式向客户交付。

该公司还宣布将Spectrum Virtualization for Public Cloud添加至其存储软件组合当中，这意味着客户将能够在内部与IBM云资源之间实现数据的自动化迁移，同时获得数据的“近实时”灾难恢复能力。该软件能够对接来自多家存储供应商的超过400款存储阵列产品。

对于金融及医疗卫生等需要接受严格监管的企业客户而言，公有或者混合云自然无法成为理想选项，因此IBM公司则为IBM Cloud Private引入了Spectrum Access——其负责帮助企业客户在内部存储与私有云之间进行数据移动。

IBM公司还为Docker与Kubernetes容器环境提供持久存储支持能力。

除此之外，该公司亦启动了新一代存储管理软件方案的beta测试版本，即Storage Insights Foundation——其能够将IBM在认知能力及人工智能等其它业务领域的成果扩展至存储体系当中。

根据蓝色巨人的介绍，这款软件将收集各类库存与诊断信息，从而帮助优化性能、容量以及IBM客户的存储基础设施运行状态。

今年8月，IBM Research曾宣布创下新的世界纪录，即利用索尼的“喷涂工艺磁带”上实现每平方英寸201 Gb的存储密度。

这款磁带采用了与集成电路生产类似的制造工艺，通过喷涂多层钡铁氧化物液态金属的方式实现磁带增强。IBM公司表示，这种方法将使其能够在标准的手掌大小磁带当中记录高达330 TB未压缩数据。

这一新记录意味着单盘磁带将能够记录约3.3亿本书——这无疑将给IBM以及其它磁带供应商每两年提升磁带存储容量的目标带来新的实现途径。