高带宽闪存技术承诺提供超大容量,但面临极其复杂的工程挑战。该技术将多层NAND芯片堆叠,每层由数百个3D NAND单元层组成,可创造前所未有的存储容量。相比昂贵的HBM内存,HBF使用更便宜但速度较慢的闪存为GPU提供更多存储空间。技术复杂性体现在互连布线的困难,12层HBF堆叠将包含2866个存储层。由于需要英伟达等GPU厂商深度参与和行业标准制定,预计HBF距离商用还需两年以上时间。
英伟达SCADA技术是一种新型存储数据IO方案,GPU可直接启动和控制存储IO操作。与现有GPUDirect协议不同,SCADA不仅接管数据路径,还控制IO控制路径。该技术特别适用于AI推理工作负载中小于4KB的小块数据传输,能显著提升处理速度。英伟达正与Marvell、美光等存储生态合作伙伴开发SCADA兼容的SSD和控制器产品。
NAND产业正面临三年芯片产出短缺,新晶圆厂建设需要数年时间。Solidigm在伦敦技术会议上表示,过去三个月SSD需求急剧增长,需求被严重低估。AI推理工作负载增长导致数据变得更热,需要存储在SSD而非硬盘上以提高GPU利用率。新洁净室建设成本高达180亿美元,加上HBM供应短缺,制造商更倾向于投资更profitable的HBM产能。未来三年内NAND洁净室产能不会大幅增加。
戴尔PowerScale文件系统存储现已作为Azure托管服务提供,PowerStore块存储成为微软Azure Local产品的选项。PowerScale支持高达8.4 PB单一命名空间存储,性能比竞争对手高出4倍。Azure Local与戴尔私有云和PowerStore的集成预计于2026年春季进入早期访问阶段。
DDN在SC25大会上发布了全新的CORE AI和HPC统一数据平面,整合了EXAScaler Lustre文件存储和Infinia对象存储系统,并推出A1400X3i和A12200新硬件。该公司声称其存储系统支持超过11000个客户的100万个GPU。CORE作为软件抽象层,统一管理本地部署和公有云实例,提供一致的AI数据性能,支持从模拟到训练、推理和检索增强生成的整个AI生命周期。
德国铁电存储公司FMC获得1亿欧元C轮融资,用于将FERAM芯片技术应用于AI数据中心,替代DRAM和SRAM。FERAM具有与DRAM和SRAM相似的速度,但具备非易失性特征且耗电更少。公司推出DRAM+和3D CACHE+两款产品,旨在解决AI技术栈中的内存瓶颈问题。该技术采用标准CMOS工艺制造,但面临供应链接受度的挑战。
Quantum为其ActiveScale磁带后端推出范围恢复功能,显著提升部分对象检索速度。客户现在只需恢复大型对象中所需的特定字节范围,而非重新激活整个文件,大幅缩短检索时间。软件更新还将小对象从冷存储或磁带层的读取性能提升五倍以上。这些更新使基于磁带的归档系统能够作为响应迅速、可查询的数据湖运行,专为AI、分析和高性能计算工作负载设计。
Infinidat发布InfiniBox SSA G4 F24,仅需11个机架单元即可提供77TB起始容量,相比前代产品占用空间减少31%,入门成本降低29%。混合系统单机架最大有效容量从17.2PB跃升至33PB,增幅达92%。系统原生集成S3对象存储协议,支持文件、块和对象三种协议。能效比竞品高7倍,功耗更低。产品定位中端市场,满足企业对高可用性和性能的需求。
闪迪公司在2026财年首季度实现营收23.1亿美元,同比增长23%,环比增长21%。公司三大业务板块均实现增长,数据中心业务环比增长26%,边缘业务同比增长30%,消费业务同比增长27%。受AI驱动的SSD需求激增影响,供不应求推动价格上涨。公司凭借BiCS8技术的高容量节能SSD产品线,正与多家超大规模云服务商进行认证合作,预计数据中心将成为NAND存储最大市场。
西部数据2026财年第一季度营收同比增长27%至28.2亿美元,净利润暴涨140%至11.8亿美元。超大规模云服务商对近线硬盘驱动器的强劲需求推动了这一增长。公司89%的硬盘营收来自公有云和私有云客户,仅11%来自客户端和消费者产品。随着AI应用加速扩展,数据存储需求持续增长,公司预计第二季度营收将达29亿美元。
WEKA的NeuralMesh高性能AI文件系统软件将在英伟达即将推出的BlueField-4 DPU上运行,实现完全无需x86控制处理器的闪存JBOD架构。BlueField-4 DPU配备Grace CPU和ConnectX-9网络,处理能力比BlueField-3提升6倍,支持800Gbps吞吐量。与传统CPU附加存储系统相比,该解决方案在智能AI工作流中可实现超过100倍的令牌/瓦特效率提升,为下一代AI工厂提供基础存储支持。
HPE正在为橡树岭国家实验室构建两台新超级计算机:继任Frontier的Discovery系统将采用HPE GX5000 Cray百亿亿次超算,专为AI与高性能计算融合时代设计,配备K3000 DAOS存储选项和Lux AI系统。Discovery将支持基于物理的建模、仿真、数据驱动AI模型和量子计算测试平台功能。
HPE存储业务表现优异,公司重新公开报告存储收入数据,Alletra Storage MP成为主导产品。在AI驱动的市场变革中,HPE将存储作为AI系统销售的重要组成部分,Alletra存储连续三个季度实现三位数同比增长。公司调整财务报告结构,突出云和AI业务,存储收入重新独立披露。面对Dell、NetApp和Pure Storage等竞争对手,HPE依托服务器和网络优势推动存储销售增长。
东芝验证了12碟片硬盘驱动器技术,相比其10碟片微波辅助磁记录技术容量提升20%。该公司目前的10碟片硬盘最高容量为28TB。新的12碟片技术需要更薄的碟片和4个额外的读写磁头,东芝是业界首家实现此技术的制造商。通过12碟片技术,东芝可将容量提升至33.6TB,但仍落后于希捷的40TB产品。东芝计划2027年推出40TB级硬盘。
强调应从管理单个数据转向管理数据集生命周期,解决数据冗余和合规风险。他分析了FlashArray//ST采用商用SSD的战术决策,认为针对专业化小众市场更适合利用现成技术实现快速上市。Giancarlo还对比了Pure与传统厂商的软件栈策略,主张存储应像计算和网络一样实现水平化虚拟架构,而非垂直硬件全栈方案。
大多数企业不会训练自己的AI模型,而是专注于将AI应用到生产环境和推理阶段。核心任务包括数据微调和管理。关键技术包括检索增强生成、向量数据库、AI提示重用和副驾驶功能,让用户能用自然语言查询企业信息。由于GPU硬件更新速度快且成本高昂,企业更倾向于租用云端GPU容量。真正的AI价值在于推理阶段快速整理数据并优化现有模型。
SK海力士推出321层3D NAND技术后,Solidigm在企业级大容量固态硬盘领域的地位备受关注。Solidigm曾推出61.44TB和122TB的QLC固态硬盘,但其192层技术相比竞争对手已显落后。公司高管表示,Solidigm将推进超过200层的下一代技术,预计2026年底推出245TB产品,并继续采用自主浮栅技术。公司在AI存储基础设施领域具备双重技术优势,拥有电荷陷阱和浮栅两种技术路线。
戴尔科技公司发布私有云、存储和网络安全产品更新,旨在帮助企业更高效管理现代和传统工作负载。更新涵盖戴尔自动化平台、私有云、边缘基础设施和存储平台,新增AI驱动自动化、分解架构和增强的网络弹性功能。分解架构将计算、内存、存储和网络解耦,通过软件统一管理。自动化平台支持零接触部署和AI驱动监控。存储方面推出PowerStore 5200Q阵列,AI异常检测可缩短90%故障解决时间。
企业IT领导者面临前所未有的挑战,需要快速部署AI基础设施以满足业务需求并抓住市场机遇。传统存储协议正被更适合AI工作负载的新方法替代,对象存储因其水平扩展性和性能特性成为首选。MinIO推出基于Supermicro的AIStor存储舱,这一即开即用的AI就绪对象存储解决方案结合了规模、简便性和经济性,专为企业AI工作负载的快速部署而设计,有望加速企业AI基础设施的成熟发展。
NetApp本周推出StorageGRID对象存储平台第12版,新版本将改善AI工作负载扩展性,先进缓存技术可将训练和HPC工作负载性能提升20倍。客户可通过存储桶分支对AI数据集进行版本控制,支持空间高效的对象存储桶克隆。新版本还增强了加密标准、对象锁定等安全功能。集成缓存简化了AI工作流程中的缓存使用,性能比当前设备提升10倍。平台发布限制翻倍,单个集群可支持超过6000亿个对象。