太空探索正迎来复苏期,一系列令人兴奋的新任务相继展开,如备受期待的Artemis II(阿尔忒弥斯二号计划)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 (LEO)进行新部署。设计人员需要符合严格的辐射和可靠性标准的电子元件,以满足在恶劣太空环境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT。该产品基于耐辐射(RT)Arm® Cortex®-M0+技术,采用64引脚陶瓷和塑料封装,具备128 KB闪存和16 KB SRAM。

SAMD21RT专为对尺寸和重量要求极高的空间受限应用而设计,基底面积仅为10 mm × 10 mm。SAMD21RT运行频率高达48 MHz,可为恶劣环境提供高性能处理能力。该器件集成了模拟功能,包括多达20路通道的模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 和模拟比较器。
SAMD21RT器件基于Microchip广泛应用于工业和汽车市场的现有SAMD21 MCU 系列。该器件还采用商用现货(COTS)技术,在过渡到耐辐射器件时,由于设计保持引脚兼容,可大大简化设计过程。Microchip 为空间应用提供了全面的系统解决方案,可围绕 SAMD21RT 单片机设计多种器件,包括 FPGA、电源和分立器件、存储器产品、通信接口以及各种规格的振荡器。
为了承受包括辐射和极端温度在内的恶劣环境,SAMD21RT可在−40°C至125°C的温度范围内工作,并具有高水平的辐射耐受性,总电离剂量(TID)能力高达50 krad,单次事件闩锁(SEL)抗扰度高达 78 MeV.cm²/mg。
Microchip负责航空航天与防御业务部的副总裁Bob Vampola表示:“与我们合作的优势在于,我们拥有相应的历史、知识和能力,可在公司内部完成耐辐射器件的设计和测试。我们将继续引入以太网、人工智能和机器学习等在商业和工业市场发展起来的新技术,并利用辐射性能对其进行改进,以满足太空任务的需求。我们还将继续提供更高的计算性能,并将更新的技术集成到更小的封装中,减轻重量和尺寸。”
SAMD21RT 功耗低,具有空闲和待机休眠模式以及sleepwalking外设等功能。其他外设包括一个12通道直接存储器访问控制器 (DMAC)、一个 12 通道事件系统、各种控制定时器/计数器 (TCC)、一个32位实时计数器 (RTC)、一个看门狗定时器 (WDT) 和一个 USB 2.0 接口。通信选项包括串行通信 (SERCOM)、I2C、SPI 和 LIN。
Microchip拥有数以万计的在轨部件,一直是太空探索历史的重要组成部分,对今天和未来的太空任务至关重要。作为Artemis计划的一部分,Microchip 的产品正在飞往月球的途中,并为太空发射系统、猎户座飞船、月球门户空间站、月球着陆器和下一代宇航服的成功研制贡献力量。如需进一步了解 Microchip 的太空业务史,请访问Microchip公司官网的太空应用页面。
开发工具
SAMD21RT 32 位 MCU 由 SAM D21 Curiosity Nano 评估工具包、MPLAB® X 集成开发环境(IDE)和MPLAB PICkit™ 5 在线调试器/编程器提供支持。
供货与定价
SAMD21RT 32 位 MCU 可应要求提供少量样品。如需了解更多信息,请联系Microchip销售代表。
资源
可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(欢迎自由发布):
· 应用图:www.flickr.com/photos/microchiptechnology/53641199810/sizes/l
性能结果
检查您要迁移的器件之间的引脚兼容性。
Microchip Technology Inc. 简介
Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约12万5千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com。
###
注:Microchip的名称和徽标组合、Microchip徽标及MPLAB均为Microchip Technology Incorporated在美国和其他国家或地区的注册商标。PICkit是Microchip Technology Inc.在美国和其他国家或地区的商标。在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。
好文章,需要你的鼓励
在基于Chiplet的架构中,可观测性正成为系统设计的关键缺失环节。多位半导体行业专家指出,AI可从硅层遥测数据中挖掘价值,但前提是架构须提供一致的检测手段、近传感器数据压缩及可编程采集能力。专家们强调,多供应商Chiplet生态系统需要标准化、安全的遥测模式,以实现跨芯片、封装和互联域的故障定位,同时保护敏感运营数据。目前,AI在遥测分析阶段已展现出显著价值,但可观测性的扩展本质上仍是架构问题。
这项研究系统比较了四种AI图像分词策略在640000张星系图像上的表现,发现重建质量与物理属性预测能力之间存在根本性解耦,为天文基础模型的分词器选择提供了实验依据。
生命科学企业在全渠道战略和AI平台上投入巨大,但成效往往不尽如人意。问题根源不在于技术本身,而在于组织架构、数据治理和工作方式未能同步演进。许多转型项目止步于试点阶段,原因是各部门数据孤立、职责不清。要实现从传统CRM向智能互动的真正转型,企业需优先建立统一的数据基础和跨团队协作机制,并将AI能力嵌入日常工作流程,而非将其视为独立模块。
阿里Qwen团队研究如何将大模型的规模化训练思路迁移到机器人操作领域,通过统一多机器人表示与38100小时数据预训练,让机器人在陌生场景和陌生机型上也能完成复杂操作任务。