• 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准,可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。
• 新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功(first-pass silicon success),可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。
• UCIe PHY IP与3DIC Compiler的结合将有效优化多裸晶系统设计,能够以更低的集成风险实现更高的结果质量。
加利福尼亚州桑尼维尔,2023年10月31日 - 新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS)近日宣布进一步扩大与台积公司的合作,双方携手通过可支持最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric™技术的全面解决方案不断优化多裸晶系统(Multi-Die)设计。新思科技多裸晶系统解决方案包括 “从架构探索到签核”统一设计平台3DIC Compiler,可提供行业领先的设计效率,来实现芯片的容量和性能要求。此外,新思科技 UCIe IP也已在台积公司领先的N3E先进工艺上取得了首次通过硅片的成功,实现die-to-die高速无缝互连。
图:新思科技UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上首次通过硅片的成功,展示了出充足的链路裕量
台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示:“台积公司长期与新思科紧密合作,为芯片开发者提供差异化的解决方案,帮助他们解决从早期架构到制造过程中面临的高度复杂挑战。我们与新思科技的长期合作,让我们的共同客户能够采针对性能和功耗效率优化的解决方案,以应对高性能计算、数据中心和汽车应用领域的多裸晶系统设计要求。”
新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示:“我们与台积公司强强联合,为多裸晶系统提供了全面、可扩展的解决方案,实现了前所未有的芯片性能和设计效率。采用3Dblox 2.0等通用标准在统一设计平台上进行多裸晶系统设计的架构探索、分析和签核,并结合在台积公司N3E工艺上已实现首次通过硅片成功的新思科技 UCIe PHY IP,客户能够进一步加速从早期架构探索到制造的系统设计全流程。”
新思科技3DIC Compiler设计平台已通过台积公司认证,可在统一的裸片/封装探索、协同设计和分析平台上使用3Dblox 2.0标准和3DFabric技术进行全栈设计。新思科技集成系统分析功能可与3Dblox 2.0系统原型设计相结合,协同优化热和电源完整性,有助于确保设计可行性。新思科技和Ansys持续合作,将新思科技 3DIC Compiler和Ansys多物理分析技术相集成,提供系统级效果的签核准确性。新思科技3DIC Compiler还可与新思科技测试产品互操作,以确保批量测试和质量。
新思科技UCIe PHY IP已在台积公司 N3E工艺上实现首次通过硅片的成功,并获多家全球领先企业采用,能够帮助开发者高效地将die-to-die互联的业界标准集成到他们的多裸晶系统中。结果显示,该IP在16Gbps时可实现行业领先的功耗效率和性能,并可扩展至24Gbps,同时具有强大的链路裕量。新思科技的完整UCIe Compiler、PHY和验证IP解决方案目前已支持标准和先进封装,提供了测试、修复和监测功能,即使在以确保多裸晶系统在现场操作中的可靠性。此外,新思科技还提供了面向HBM3技术的完整IP解决方案,以满足Multi-Die系统的高内存带宽需求。新思科技IP产品与新思科技3DIC Compiler的组合通过自动化布局布线、中介层研究和信号完整性分析,支持3Dblox 2.0 die-to-die可行性研究,从而提高生产力并降低IP集成风险。
上市情况
• 新思科技面向台积公司N3E工艺的UCIe PHY IP和3DIC Compiler现已上市。
• 新思科技面向台积公司先进工艺的HBM3 IP现已上市。
更多资源点击
• 网络资源: 新思科技 Multi-Die系统解决方案
• 新思科技行业洞察报告: Multi-Die系统将多快改变半导体设计?
• 线上研讨会: Multi-Die系统的成功之路
• 网络资源: 面向台积公司 N3E 工艺的业界广泛 IP 产品组合实现首次通过硅片成功
关于新思科技
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn
好文章,需要你的鼓励
随着数字化时代的到来,网络安全威胁呈指数级增长。勒索软件、AI驱动的网络攻击和物联网设备漏洞成为主要威胁。企业需要建立全面的风险管理策略,包括风险评估、安全措施实施和持续监控。新兴技术如人工智能、区块链和量子计算为网络安全带来新机遇。组织应重视员工培训、供应链安全、数据治理和事件响应能力建设。
滑铁卢大学研究团队开发出ScholarCopilot,一个革命性的AI学术写作助手。该系统突破传统"先检索后生成"模式,实现写作过程中的动态文献检索和精确引用。基于50万篇arXiv论文训练,引用准确率达40.1%,大幅超越现有方法。在人类专家评估中,引用质量获100%好评,整体表现优于ChatGPT。这项创新为AI辅助学术写作开辟新道路。
AWS Amazon Bedrock负责人Atul Deo正致力于让人工智能软件变得更便宜和更智能。他在12月re:Invent大会前只有六个月时间来证明这一目标的可行性。Deo表示AI领域发展速度前所未有,模型每几周就会改进,但客户只有在经济效益合理时才会部署。为此,AWS推出了提示缓存、智能路由、批处理模式等功能来降低推理成本,同时开发能执行多步骤任务的自主代理软件,将AI应用从聊天机器人转向实际业务流程自动化。
哥伦比亚大学研究团队发布NodeRAG技术,通过异构图结构革新智能问答系统。该方法将文档信息分解为7种节点类型,采用双重搜索机制,在多个权威测试中准确率达89.5%,检索效率提升50%以上,为智能信息检索技术带来重大突破。