多元化发展 盘点SMI慧荣2023年有哪些SSD新技术、新产品

细心的网友应该已经关注到了，SSD固态硬盘开启了全面的涨价潮，并且多方市场也在唱多存储市场，声称2024年将是存储行业回归景气的元年。从2022年底到今年年中，SSD固态硬盘的性价比非常之高，为此不少笔记本都直接标配1TB容量，迎来全面的大容量SSD升级潮。

不过SSD也不能只关注价格，存储芯片决定了它的价格，而主控芯片则决定了它的价值。对于SSD来说，一款主控芯片的好坏直接决定了固态硬盘的实际体验和使用寿命，确实是马虎不得。

回顾2023年，SSD主控方案迎来了新的变革，就是从PCIe 4.0升级到了PCIe 5.0，进一步推动了SSD的发展。SMI慧荣科技作为主控芯片知名厂商，是很多NAND厂商和OME厂商的重要合作伙伴，其SSD主控芯片出货量也名列前茅。所以盘点一下SMI在2023年的技术发展，也就能够深入了解行业的发展动态。

解决主控发热困扰 慧荣全力攻占PCIe 5.0主控市场

在2023年不少展会上，都看到了慧荣SM2508主控的身影，它采用了先进的台积电6nm制造工艺，结合先进的大小核处理器方案，有效解决PCIe 5.0主控高发热量和高功耗的问题。

性能方面，慧荣SM2508主控采用了ARMv7-R指令集的两个Cortex-R8 CPU核心，支持8个NAND通道，每个通道速度高达3600 MT/s，并可以提供高达14GB/s的顺序读写速度、250万IOPS的随机读取速度和240万IOPS的随机写入速度。

另外，这颗处理器还将原有的8级顺序执行标准升级为11级乱序执行，也就是说在处理数据时不必等待前一条指令的完成再处理下一条数据，这样一来极大提升了执行效率，让SSD减少空闲时间，从而提升50%的整体性能。

正因为慧荣SM2508主控在功耗、温控、性能等方面的优异表现，可以预见未来1-2年它将会率先被笔记本或者台式机等厂商所应用，届时也会迎来全面普及PCIe 5.0的时代。

而在企业级市场，SMI慧荣科技同样有一些列相应的PCIe 5.0解决方案，像MonTitan™平台中的SM8366主控芯片就属于比较前沿的技术，它凭借超高的性能满足了企业存储严苛的要求。

这颗SM8366芯片依托MonTitan平台设计开发，采用PerformaShape、NANDCommand以及分层固件堆栈等技术，其中连续读写速度高达14GB/s；随机读写更是高达3M IOPS，相比上一代SP4提升近4倍性能，非常适合读取密集型和混合型工作负载场景使用。

并且目前已经开始了企业内测阶段，从真实的性能表现来看，它可以达到13.6GB/s的连续读取能力和3.4M IOPS，基本与标称相符。

同时为了满足不同用户需求，该系列固态硬盘还提供了标准U.2规格和EDSFF标准中的E3.S、E1.S 15/25mm等多种形态规格提供支持，来满足数据库、虚拟化、云计算、大数据分析、高频交易等领域的需求。

慧荣SM2268XT、SM2320问世 普及更多消费级用户

在消费级市场中，SMI慧荣科技主打产品就是SM2268XT主控，它是SM2269XT主控的升级产品，要知道SM2269XT主控产品深受笔记本和迷你主机厂商的喜爱，比如联想小新小米一体机等产品均有采用。

全新的慧荣SM2268XT搭载双核心ARM R8处理器，并支持四个NAND通道，每个通道最高可达3,200 MT/s。其性能可达7,400/6,500 MB/s的顺序读写性能和1,200K IOPS随机读写性能。作为同样采用DRAM-less无缓存模式架构，可以为更高性能的轻薄型产品提供优秀解决方案。

同时，这款SM2268XT主控也完成了PC OME SSD产品认证，从新品研发规划、内部验证到OEM送测、客户采购都有着非常完善和严苛的流程，所以基于SMI主控的SSD在性能、功耗、稳定性方面有着很强的保障。

对于慧荣SM2320主控的问世，为大量从事视频拍摄、视频剪辑的专业人士提供了非常大的帮助，相信这也是SMI慧荣科技一直以来的研发初心。

在SM2320主控没有出现以前，移动SSD通常是通过桥接芯片将NAND与Type-C接口相连，而慧荣SM2320主控则是将桥接芯片直接嵌入到了主控芯片内部来完成，这样就缩减了主板占用面积，可以将移动固态硬盘做到更小，来满足用户对小巧便携的需求。

同时集成后除了体积变小以外，产品工作时的发热量也进一步降低，提升了运行稳定性。并且减少了桥接芯片，让移动SSD的采购成本进一步降低，进而下调移动SSD的售价，最终受惠于广大消费者。

当然，慧荣SM2320的优势不仅于此，在实际体验中，一部接近6GB的高清电影，传输过程仅仅5.5秒，这样的速度也是让人叹为观止。不得不说，SM2320主控芯片的推出使得移动SSD体积更小、速度更快、价格也更低。

跨界开疆拓土 SMI慧荣推首款车载级芯片方案

随着电动汽车的快速发展，像自动驾驶、智慧座舱、车载信息存储等需求变得更加旺盛，而SMI慧荣科技针对该领域也早早的开始布局，并拥有符合全球高标准等级的车用解决方案。

在今年美国举办的FMS 2023展会上，慧荣首次带来了支持SR-IOV（Single Root-IO Virtualization）的车用级PCIe Gen4 SSD控制芯片解决方案，主要就是针对汽车集中式计算和ADAS/自动驾驶领域的。

如上图，这款SM2264XT-AT主控芯片是首款支持SR-IOV技术产品，该技术重点在于各个应用的独立性运行能力，最大程度降低CPU负载，更符合需要高性能、低延迟的自动驾驶计算需求。

SM2264XT-AT搭载四核心的ARM R8 CPU，内含四个PCIe 16Gb/s数据总线，内建SR-IOV功能，最多可支持8个虚拟机(VM)，存储容量最高达到1TB，非常适用于需要采用集中式存储架构的汽车。

由此可见，SMI慧荣科技在2023年的发展是有目共睹的，通过不断的技术升级和迭代，满足消费级和企业级用户的更新需求，也顺应了技术为先的发展理念。并且随着客户多元化的需求，SMI慧荣科技在2024年会在工控、游戏主机、PC/NB、数据中心、汽车等五大方面投入更大精力，我们也期望SMI慧荣科技可以再接再厉，推出更优秀的产品来改善我们的工作和生活方式。