Sandisk与SK海力士合作标准化高带宽闪存

Sandisk和高带宽内存(HBM)市场领导者SK海力士正在合作标准化高带宽闪存(HBF)技术。

HBF技术旨在为GPU提供快速访问大容量NAND闪存的能力，以补充容量相对有限的HBM，通过避免耗时的PCIe连接SSD数据访问，从而加速AI训练和推理工作负载。与HBM类似，HBF芯片由多层NAND堆叠形成，通过TSV连接器将每一层连接到基础中介层，为GPU提供快速访问。HBF的访问速度可能比SSD快几个数量级。

SK海力士的参与意义重大，因为它开发并供应HBM，在HBM-中介层-GPU领域拥有深厚专业知识，因此了解如何将HBF与之并行实施。两家公司已签署谅解备忘录(MoU)，旨在标准化规范、定义技术要求，并探索为HBF创建技术生态系统。

Sandisk执行副总裁兼首席技术官、HBF技术咨询委员会成员Alper Ilkbahar表示："通过与SK海力士合作定义高带宽闪存规范，我们正在解决AI行业对可扩展内存的迫切需求。这种合作加速了创新，将为行业提供新工具来处理未来应用程序的指数级数据需求。我们的工作将帮助提供有效解决方案，满足世界的技术需求并超越各自客户的期望。"

SK海力士总裁兼首席开发官安炫博士补充说："通过与Sandisk合作标准化高带宽闪存规范，我们正在积极推动这项创新技术的商业化，我们相信这是释放AI和下一代数据工作负载全部潜力的关键。"

HBM3E一代可提供高达1.2 TBps的带宽和48 GB容量。SK海力士PCIe Gen 5 PCB01 SSD可提供高达14 GBps的顺序读取带宽，比HBM3E的数据传输率慢86倍。

HBF的目标是提供与HBM相当的带宽，同时以相似成本提供8-16倍于HBM的容量。这将高达768 GB。

谅解备忘录暗示SK海力士可能生产并供应自己的HBF。这表明Sandisk意识到需要建立多供应商HBF市场，以向客户保证：首先，他们不会被锁定在单一供应商；其次，竞争将加速HBF开发；第三，即使一家供应商失败，供应也能得到维持。

如果英伟达加入HBF技术接受和标准化，这就成了定局。

Sandisk的HBF技术在FMS：2025年内存和存储未来大会上获得"最佳展示、最具创新技术"奖。

Sandisk计划在2026年下半年交付首批HBF内存样品，并预计首批配备HBF的AI推理设备样品将在2027年初面市。这些设备甚至可能包括手持设备以及笔记本电脑、台式机和服务器。

Q&A

Q1：高带宽闪存HBF是什么技术？有什么作用？

A：HBF是高带宽闪存技术，旨在为GPU提供快速访问大容量NAND闪存的能力，以补充容量相对有限的HBM。它通过避免耗时的PCIe连接SSD数据访问，从而加速AI训练和推理工作负载，访问速度可能比SSD快几个数量级。

Q2：HBF相比HBM和SSD有什么优势？

A：HBF目标是提供与HBM相当的带宽，同时以相似成本提供8-16倍于HBM的容量，最高可达768 GB。相比SSD，HBF速度快得多，HBM3E比SK海力士PCIe Gen 5 SSD快86倍。

Q3：HBF技术什么时候能投入使用？

A：根据Sandisk计划，将在2026年下半年交付首批HBF内存样品，首批配备HBF的AI推理设备样品预计在2027年初面市，这些设备可能包括手持设备、笔记本电脑、台式机和服务器。