东芝面向数据中心环境发布三款TLC SSD产品

64层TLC 3D NAND技术值得关注。

东芝公司的三款TLC数据中心SSD产品。

东芝公司正利用三款64层3D NAND产品扩大其数据中心闪存驱动器的销量。

这三款产品分别为CD5、XD5以及HK6-DC（东芝公司在企业级驱动器的命名方面显然比较随意），全部提供PCIe与SATA接口，外加2.5英寸及M.2两种尺寸。

东芝公司的闪存代工合作伙伴西部数据最近也公布了两款NVMe M.2驱动器，分别为SN720（256 GB至2 TB容量）与SN520（128 GB至512 GB容量）。与其它各类口香糖大小的M.2 SSD类似，二者皆定位为移动与边缘设备驱动器。但东芝方面则另辟蹊径，将二者定位为数据中心存储阵列或者服务器内的直连存储用途。

下面来看三款东芝新品的具体参数：

各产品的最高性能取决于实际存储容量，容量越大性能越强，下表所示为最高性能参数：

下图所示为性能比较以及各产品针对读取密集型任务的优化效果：

最高性能数字

总而言之，三款产品在性能方面表现良好。以下为东芝公司为各产品作出的价格/性能定位：

东芝为三款数据中心SSD产品作出的市场定位。

东芝公司高管指出，他们希望彻底取代数据中心内的传统磁盘驱动器。那么是否包括东芝自家的磁盘驱动器呢？“不”，他们回答称; 这是另一回事。我们是东芝存储器集团，目前正接受贝恩资本牵头的联盟收购。

东芝方面认为这三款采用64层BiCS-3技术的产品在应用领域方面存在一定交集。

其中HK6的性能表现最差，因此其并不适用于大数据分析，但比较擅长作为归档用途。

根据我们得到的消息，东芝公司高管表示XD5主要面向需要Facebook级高速性能表现的数据中心系统，而且Facebook公司目前已经开始推广M.2类驱动器产品。此类客户要求我们为其构建一款塞满M.2驱动器的机架式机箱，将其作为一块巨大的整体式闪存驱动器，并提供强大的软件对容量及驱动器访问操作进行管理。

约264块驱动器即可提供1 PB闪存存储容量，但其功耗与散热可能会带来问题。那么，水冷SSD是否会因此而出现？

东芝公司并没有评论尺状SSD这一设计方案，意味着除了三星与英特尔之外，行业中的其它厂商还是更青睐2.5英寸与M.2两种外观尺寸。

HK6及其SATA接口明显回归了磁盘驱动器的接口设置，这将使其与各OEM与系统构建商的风格保持一致。不过从性能的角度来看，NVMe无疑代表着未来，而我们也期待着未来能够在CD5驱动器以及XD5当中见到NVMe over Fabrics接口的身影。

东芝公司正着手将其全部闪存产品升级至64层TLC（三级单元）NAND。接下来，他们将致力于开发96层闪存，其闪存芯片将能够带来额外32层实现的更多容量。此外，我们对于QLC（即四级单元）也抱有美好的期待。使用96层QLC闪存芯片的下一代HK6可能将带来6.3 TB的最大容量……确实非常可观。高速归档方案，我们来了！