阿里巴巴发布了全新的服务器芯片玄铁C950,声称这是迄今为止使用RISC-V指令集的最强大处理器。该芯片配备自研AI加速引擎,首次原生支持千亿参数大模型如通义千问3和DeepSeek V3。单核通用性能在SPECint 2006基准测试中超过70分,接近苹果M1芯片水平。芯片采用5纳米工艺制造,支持多种数据类型,每个TPE可实现8 TOPS算力。
阿里巴巴披露其T-Head芯片业务已出货47万颗AI芯片,CEO承认目前性能不如竞争对手,但相信可通过软硬件协同优化缩小差距。公司推出包括玄铁C908、TH1520和平头哥真无810E等多款AI芯片,其中810E被认为可与英伟达H20竞争。阿里云季度收入增长36%至62亿美元,公司预计五年内云和AI业务年收入可达1000亿美元。
随着AI芯片需求激增而供应紧张,Meta正在加强自主研发AI芯片。该公司计划在未来两年内推出四代新芯片。Meta于2023年启动自主芯片项目,推出了MTIA芯片系列。目前MTIA 300已投产用于排序和推荐训练,而MTIA 400、450、500等后续产品将主要用于生成式AI推理。尽管仍采购AMD和ARM芯片,Meta正通过自研芯片和整合网络与AI数据中心开发来加强业务协同。
统信软件发布的深度25.0.10展现了中国桌面系统的最新进展。该版本延续了类似Windows 11的界面设计,内置"UOS AI"大语言模型,支持文档翻译、摘要生成等功能。系统采用部分不可变架构和自研Linglong跨平台打包系统,支持AMD64、ARM64等多种处理器架构,最低配置需8GB内存和64GB存储空间。
OpenAI将于明年首次生产自主人工智能芯片,与美国半导体巨头博通合作设计。这一举措旨在满足巨大的算力需求并减少对英伟达的依赖。博通CEO透露获得一个神秘客户100亿美元订单,该芯片将主要供OpenAI内部使用。此举效仿了谷歌、亚马逊和Meta等科技巨头的策略。随着AI基础设施市场蓬勃发展,定制AI芯片市场份额不断增长,博通股价今年上涨超30%。
微软发布两款内部训练的AI模型:MAI-Voice-1自然语音生成模型和MAI-1-preview大语言模型。后者专门为Copilot聊天机器人设计,使用约15000块英伟达H100 GPU训练。此举被视为微软减少对OpenAI依赖的努力,尽管两家公司仍保持投资关系。新模型更专注于消费者应用场景,MAI-Voice-1已在Copilot Daily使用,MAI-1-preview将逐步部署到Copilot文本功能中。
核心技术发展的背后,资本是最基础的原动力。尤其是在当下,资本的投入,对于我国自主研发能力的提升有着极为关键的作用。这就是云和资本董事长赵云所说的“家国情怀”。