高通与AWS达成AI推理及互联合作协议
高通与AWS宣布合作开发定制AI推理芯片及光学DSP互联技术,双方通过股权认股权证结构(最高2500万股)绑定商业里程碑,共同布局1.6T光连接方案。
高通与AWS宣布合作开发定制AI推理芯片及光学DSP互联技术,双方通过股权认股权证结构(最高2500万股)绑定商业里程碑,共同布局1.6T光连接方案。
随着AI模型训练所需的巨大吞吐量和推理所需的超低时延要求,物理网络升级(包括地面光纤和空中6G基础设施)受到广泛关注。电信运营商正投入数十亿美元建设暗光纤连接超大规模数据中心,同时AI原生6G技术也在加速发展,以优化AI...
高通发布Dragonwing Q-2390和IQ-2390两款处理器,为IoT设备带来AI、视觉和连接能力。Q-2390面向商用与消费级设备,IQ-2390面向工业边缘场景,均集成四核Kryo CPU、Adreno 70...
印度智能戒指公司Ultrahuman完成7000万美元融资,高通创投等参投,估值达3.65亿美元。公司计划借助高通芯片让戒指具备本地运算能力,突破健康追踪范畴,拓展至AI交互、游戏控制等场景,同时深化与Labcorp在健...
高通Dragonwing IQ系列边缘AI处理器正在推动工业领域OT与IT技术深度融合。该系列从IQ6的1.1 TOPS到IQ9的100 TOPS,覆盖工业控制、机器人、自动化等多元场景。配套的AI本地部署设备可提供高达...
光网络芯片初创公司Lumilens宣布成立,并完成9亿美元融资,其中7亿美元来自C轮融资,估值达55.1亿美元。该公司由高通等十余家机构联合投资,专注于为AI集群提供光网络芯片,已收到数十亿美元订单。Lumilens推出...
高通CEO近日表示,受供应紧张影响,其苹果业务份额将"远低于"预期,这一表态印证了苹果自研基带芯片的快速推进。苹果C系列基带已搭载于iPhone 16e、17e及iPhone Air,C2版本预计今秋随iPhone 18...
Arduino成立21年来经历三个发展阶段:电子普及化、物联网连接,如今随高通收购进入边缘AI与机器人新阶段。新产品Ventuno Q将于8月出货,提供40 TOPS AI算力,可驱动配备机械臂的自主移动机器人。高通收购...
高通宣布完成对AI原生软件基础设施创新企业Modular Inc.的收购。Modular的软件平台为开发者提供统一方式,可在异构计算系统上优化和部署生成式及智能体AI工作负载。此次收购将加速高通AI平台在设备端、数据中心...
高通技术公司与宝马集团宣布达成重要合作协议,高通将在未来十年内为宝马下一代数字座舱及高级驾驶辅助/自动驾驶系统提供计算芯片。合作涵盖骁龙数字底盘解决方案、骁龙Elite车载平台及专用AI加速器。双方此前已于2025年11...
Arduino推出全新UNO Q开发板,采用双核架构设计:搭载高通Dragonwing QRB2210 SoC的微处理器单元运行完整Debian Linux系统,负责AI推理、计算机视觉等复杂任务;STM32U585微控...
AI芯片初创公司TYLsemi今日宣布完成4300万美元早期融资,由Matter Venture Partners领投。该公司专注于Chiplet(小芯片)设计,旨在将定制AI加速器的开发成本降低50%以上,并缩短一半开...
高通骁龙X2 Elite处理器采用3nm工艺,配备最多18个CPU核心及支持80 TOPS算力的AI神经处理单元。搭载该芯片的笔记本在续航方面表现突出,单次充电视频播放时长可达传统10小时标准的近三倍。其高效架构设计确保...
2026年1月12日,HUMAIN出品的首档播客《End of Limits》第一期邀请到了一位特别嘉宾:高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)。
2025数智科技生态大会以“智能领航 智惠共生”为主题,汇聚产业链生态伙伴,展示科技创新与产业协同的新成果,探讨数智科技生态发展的新机遇。
高通在汽车领域的AI策略紧密围绕车内智能和信息实时处理展开。随着中国等市场中的汽车厂商对算力需求增加,高通致力于通过车端AI满足车辆复杂、多变任务的处理需求。
骁龙新一代旗舰处理器的跑分也由一加 13 率先曝光,据悉该处理器基于台积电 3nm 工艺打造采用定制 “Phoenix” 核心,具体为 2 颗高达 4.32GHz 主频的 Phoenix L 核心以及 6 颗 3.53G...