2024-06-13
英特尔发布全新SoC解决方案，大幅降低成本，加速电动汽车创新
全新OLEA U310片上系统（SoC）是一款将硬件和软件结合在一起的完整解决方案。OLEA U310经过专门设计，可与分布式软件相结合，满足电气架构中动力系域控制的需求。
2024-06-12
聚合生态，开拓市场：英特尔助力行业伙伴推动智能制造创新发展
英特尔与震坤行共同推出英特尔智能物联聚合馆。这不仅是英特尔在物联网领域深度开拓市场的战略举措，也是其携手生态合作伙伴共同拓宽发展、优化解决方案的具体实践。
2024-06-12
英特尔携手震坤行发布智能物联聚合馆，助力中国企业发掘全球市场新机遇
今天，英特尔与震坤行共同推出英特尔智能物联聚合馆。这不仅是英特尔在物联网领域深度开拓市场的战略举措，也是其携手生态合作伙伴共同拓宽发展、优化解决方案的具体实践。
2024-06-11
英特尔CEO帕特·基辛格：引领AI PC创新，重现“迅驰时刻”
在2024台北国际电脑展（Computex）上，各路厂商围绕AI PC纷纷“大显身手”，发布了大量产品和解决方案。产业界已普遍认同，AI PC是PC产业的发展方向。
2024-06-07
下一代数据中心芯片的变革 英特尔至强6处理器看点有点多
至强6处理器的发布，标志着英特尔在数据中心芯片领域迈入了一个新的发展阶段。陈葆立表示，未来英特尔将继续关注数据中心在AI、云计算、边缘计算等方面的需求，以技术创新推动数据中心变革。至强6处理器只是一个开始，未来英特尔将推...
2024-06-07
英特尔CEO帕特·基辛格：全面推动产品创新，实现“让AI无处不在”
在2024台北国际电脑展上，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发表了主题演讲，分享了英特尔对AI时代的最新洞察，并深入阐述了英特尔产品组合如何助力实现“让AI无处不在”的愿景。
2024-06-06
英特尔CMO Brett Hannath：以性能、能效、质量、安全重塑至强品牌形象
英特尔至强6能效核处理器6700E采用Intel 3制程工艺，拥有144个核心，为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升。
2024-06-06
英特尔至强6处理器 为现代化数据中心、网络和边缘部署而生
6月6日，英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁兼至强能效核产品线总经理Ryan Tabrah宣布英特尔至强6能效核处理器正式发布。
2024-06-06
每瓦性能提升2.6倍、机架密度升3倍，Intel 3开山之作不简单
为了满足现代数据中心不断增长的算力需求和多样化的工作负载，英特尔于今天在英特尔GTC科技体验中心举办发布会，发布了全新英特尔至强6处理器家族。
2024-06-06
Intel 3开山之作，高效数据中心的理想之选
今日，英特尔推出英特尔至强6能效核处理器，每个CPU拥有多达144个内核，机架密度提高达3倍，以高性能、高密度、高能效和低TCO，满足多样的云级工作负载，是数据中心高效能之选。
2024-06-06
囊括四大特性 英特尔至强品牌焕新
品牌是企业使命和发展的象征，也承载着产品特质和市场认可。今天，在英特尔GTC科技体验中心的英特尔至强6能效核处理器发布会上，英特尔公司全球副总裁兼首席市场营销官Brett Hannath宣布推出全新的英特尔至强品牌。
2024-06-05
功耗下降40%，AI算力提升3倍！新一代AI PC酷睿Ultra处理器强势来袭
在台北国际电脑展上，英特尔展示了大力加速AI生态的前沿技术和架构，遍及数据中心、云与网络边缘和PC。得益于更高计算处理性能、出色的能效表现、更低的总体拥有成本（TCO），用户能够把握AI系统的全方位机遇。
2024-06-05
面对服务器CPU之争，英特尔决定将产品线一分为二
面对现实挑战，英特尔决定将其产品线一分为二：其一为传统至强核心（即所谓性能P核），其二为经过改进的Atom核心（即所谓能效E核）。
2024-06-04
神雲科技与TYAN在COMPUTEX 2024发表基于第六代英特尔至强处理器的服务器
神达控股股份有限公司(股票代号:3706) 子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology)与旗下服务器通路领导品牌TYAN(泰安)于6月4日至6月7日间举办的台北国际计算机展(COMPUTEX 2...
2024-06-03
英特尔携手TCL华星打造绿色计算机视觉新标杆
近日，中国电子学会正式公布了《台式微型计算机和一体机绿色评价规范（T/CIE 221-2024）》及实施细则，为绿色计算机行业提供可参考、执行的权威标准。
2024-05-31
英特尔、谷歌和其他科技巨头联手开发UALink AI芯片互连技术
科技行业最大的八家企业正在联手发起UALink Promoter Group，今天让我们来详细介绍这项新的人工智能硬件计划。