2026-07-17
工业富联的AI服务器生意，已经从单机走到机柜
服务器的变化，不只发生在芯片和整机规格上。工业富联一季报里的显示，客户需求已经从“买服务器”转向“买更接近数据中心部署形态的硬件系统”。GPU机柜、ASIC服务器、高速交换机和CPO样机一起出现，说明AI基础设施的制造环...
2026-07-17
深科技14.7 亿扩产存储封测：CEC 旗下最被忽视的算力拼图
这是深科技2026 年 5 月 26 日董事会全票通过的投资金额，全资子公司深圳沛顿6.4 亿、控股子公司合肥沛顿 8.3 亿，合计 14.7 亿元，全部投向高端存储芯片（DRAM/NAND）封测产能扩充。
2026-04-23
地平线的「第三次跃迁」
整场，地平线一次性带来了三样新品：HSD V1.6（智能辅助驾驶系统最新版本）、地平线星空芯片（舱驾融合整车智能体芯片）、KaKaClaw咖咖虾(TM)（整车智能体操作系统）。余凯说这是“地平线成立近11年来最重要的产品...
2025-08-31
国产车载智能芯片首个千万里程碑达成，地平线征程量产突破1000万
8月29日，地平线登陆成都国际车展并举办“地平线征程千万量产见证仪式”，邀请合作伙伴、用户代表、媒体嘉宾共同见证这一历史性时刻。同时，地平线在活动上提出，未来3-5年，希望HSD达成千万量产。
2025-06-13
AMD全栈战略浮出水面：开源很好，所以我们要造GPU、ROCm和AI机架全生态
在AI圈子里，大家或许听到过这样的话术，“AI创新既是一场马拉松，也是一场短跑”，此时此刻我在AMD Advancing AI这场关乎未来AI计算格局的会上，脑中多次浮现出这句话。
2025-04-14
“小身板、高能效、强保障” 应对AI算力狂飙， TI助力数据中心“减负提速”
随着云计算、人工智能、5G等前沿技术的迅猛发展，数据中心对电源的需求以前所未有的速度增长。更高功率密度和更高效率，成为摆在行业面前的核心挑战。
2025-04-11
MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展
本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。
2025-01-15
OpenAI权威报告！美国再不抓紧，1750亿美元将投资中国
OpenAI特别指出，芯片、数据、能源和人才是赢得这场AI竞赛的4大关键元素，而中国受到芯片限制是这4大元素中最弱的环节，也是美国领先的优势。
2025-01-10
电源管理芯片产业分析报告（2024完整版）
电源管理芯片作为模拟芯片的重要组成部分，在2017-2022年，中国的市场规模有望从92.4亿美元增长至149.6亿美元，年均复合增速为10.12%。
2025-01-09
英特尔：旗下的“主打”18A 产品将于2025 年下半年投产
英特尔临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示，英特尔的“主打”18A产品预计将在下半年进入量产，英特尔已开始向客户提供该芯片的样品。
2025-01-09
重塑全球市场：AI革命推动专用芯片需求一路高涨
虽然Nvidia、AMD和其他公司从AI的快速普及中获益最大，但未来将属于开发节能型芯片的公司，这些芯片可以为企业数据中心和边缘设备中的小型语言模型提供支持。
2025-01-09
AWS CISO谈网络安全“融入”芯片、安全服务和应用市场
EC2发布每款新产品的时候都在和我的团队合作，我们正在深入研究Trainium2和Trainium3芯片组，深入研究应该具备的安全功能及其设计方式。安全性是AWS服务中内置的，重要的是要意识到安全性已经融入了您接触的所有...
2025-01-02
数据中心液冷散热技术及应
数字技术的创新演进与蓬勃发展，推动算力需求持续提升，数据中心能耗呈指数型增长。在可持续发展、“双碳”、新型数据中心等政策理念指引下，数据中心制冷技术正式迈入液冷阶段。首先从芯片、设备、机柜散热诉求，机房节能诉求等多个维度...
2024-12-19
联发科天玑芯片发布会定档 12 月 23 日举行，预计发布天玑 8400 芯片
联发科官方正式宣布，将会在本月 23 日下午举行 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，而结合近期多方爆料来看，此次发布会将会发布联发科天玑 8400 处理器。
2024-12-19
海光16核CPU首曝：多核性能如何？
近日，GeekBench 6.2数据库里出现了一颗新的海光处理器，检测编号C86-4G，实际型号C86-3490，与现有8核心的C86-3350同样属于C86-3000系列，显然架构是相通的。
2024-12-19
富士通Arm芯片：144核心、2nm工艺、CoWoS封装
富士通的 Monaka 是一款巨大的 CoWoS 系统级封装 (SiP)，它有四个 36 核计算小芯片，采用台积电的 N2 工艺技术制造，包含 144 个基于 Armv9 的增强型内核，这些内核以面对面 (F2F) 的方...
2024-12-18
热点丨苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产
回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含...
2024-12-16
芯流独家：理想智驾芯片自研团队分工调整，新势力车厂暗中逐鹿
蔚小理”三足鼎立，在智驾层面尤其是自研芯片上打得火热。蔚来以自研神玑NX9031率先领跑，小鹏凭借图灵芯片进展突出，而理想虽布局稍晚，正全力冲刺年内流片目标。然而，理想团队内部近期正在调整分工，NPU负责人的权力在逐渐加...