WEKA和Hammerspace发布应对内存和SSD供应短缺及价格上涨的指南,重点关注分层存储和更有效利用现有介质。AI处理需求优先使用HBM作为GPU内存,减少了DRAM制造产能,导致价格上涨。超大规模企业对近线存储需求增长,但磁盘驱动器制造不足,推动买家转向大容量QLC SSD。厂商建议采用灵活的开放数据架构,整合多种存储介质,实现智能自动分层,提高GPU利用率。
高性能计算和AI存储供应商VDURA指出,随着闪存价格涨幅远超机械硬盘,两者价差正在扩大。数据显示,2025年第二季度至2026年第一季度期间,30TB企业级固态硬盘价格暴涨257%,从3062美元升至10950美元,而机械硬盘仅上涨35%。固态硬盘与机械硬盘的成本倍数从6.2倍扩大至16.4倍。VDURA发布闪存波动指数和存储经济优化工具,帮助企业应对价格波动,建议采用混合存储架构降低成本风险。
据分析机构Omdia数据,三星和SK海力士今年正在削减闪存晶圆产量以提高盈利能力。三星将NAND晶圆产量从2025年的490万片削减至468万片,降幅4.5%;SK海力士削减幅度达10%,从190万片降至170万片。尽管AI工作负载推动NAND需求激增且价格上涨,这两家占据全球NAND市场60%份额的韩国制造商仍在缩减产能,可能导致价格进一步上涨。目前30TB企业级SSD价格已较九个月前上涨近260%。
韩国科学技术院教授金正浩在首尔举办的未来论坛上表示,高带宽闪存(HBF)市场规模到2038年可能超越高带宽内存(HBM)。三星电子和闪迪计划在2027年底或2028年初将HBF集成到英伟达、AMD和谷歌的产品中。HBF将作为GPU加速器的中间存储层,介于HBM缓存和网络SSD存储之间。SK海力士预计本月发布HBF原型产品。
美光科技以18亿美元收购力积电P5厂区,该厂拥有30万平方英尺洁净室,生产12英寸DRAM晶圆。此外,美光在纽约州启动1000亿美元超级晶圆厂项目,洁净室容量达240万平方英尺。随着AI训练和推理需求快速增长,HBM和DRAM供应紧张,预计至少持续到2027年。台湾厂区预计2027年下半年开始贡献产能,纽约厂区2030年投产。
戴尔副总裁David Noy警告,在SSD供应短缺持续12个月或更长时间的情况下,重复使用已安装的SSD存在数据丢失风险。VAST Data正实施闪存回收策略,将客户现有SSD从竞争对手存储系统转移到自家系统中。Noy表示,闪存驱动器会随使用磨损,重新使用老化介质会增加组件故障和数据丢失风险。与纯闪存供应商不同,戴尔支持全闪存、混合闪存-磁盘和磁盘阵列的分层存储,认为多层架构是应对SSD短缺的最佳方案。
SK Hynix在2025年旧金山IEDM会议上展示了最新的5位单元NAND闪存技术。该技术将3D NAND单元分为两半,在提高位级别的同时将所需电压状态数量减少约三分之二,从而提升速度和耐久性。这种多站点单元技术通过将单元分割为两个独立的半单元,每个半单元具有较少的电压状态,然后组合两个站点的值来构建位值,有效解决了传统5位闪存面临的可靠性和耐久性问题。
企业IT基础设施采购商面临服务器、存储系统和网络设备大幅涨价,原因是内存组件成本急剧上涨。数据显示,2025年9月至12月期间,主流容量内存模块价格平均上涨63%。虽然OEM厂商如HPE、联想、戴尔涨幅相对温和约28%,但随着库存耗尽,预计未来三个月内基础设施系统成本将大幅上升。存储组件每GB价格也上涨30-40%,进一步加剧整体系统涨价压力。
面对SSD和HDD供应严重短缺,存储公司VAST Data启动"闪存回收"计划,旨在重新利用客户现有SSD存储,通过其更高的数据压缩比技术,让客户在更少的闪存中存储更多数据。该公司称其数据压缩比平均达到3.4:1,纠错码技术比传统RAID系统效率高70%,能为客户提供2-3倍的存储容量。该计划直接瞄准竞争对手的全闪存阵列客户群,承诺以2025年价格水平提供服务,比当前市场价格低50%。
戴尔发布PowerStore存储阵列新版本,采用30TB QLC固态硬盘,单机架存储容量翻倍,功耗效率提升23%。PowerStore OS v4.3增强容灾功能,支持光纤通道同步和异步复制,提供零RPO故障切换。文件操作方面新增NFS v4.2特性,包括服务器端复制、稀疏文件和标签化NFS支持。新增Top Talkers功能可识别高消耗用户,AIOPs管理功能支持集群统一视图和并行系统更新,提升管理效率。
英伟达在Vera Rubin超算平台中引入了推理上下文内存存储平台(ICMSP),作为G3.5层级连接Pod内外存储。该架构采用BlueField-4处理器和NVMe SSD,为1152个Rubin GPU提供高达18432TB的KV缓存存储支持。ICMSP通过16个存储机箱实现低延迟、高带宽的推理上下文数据管理。系统利用DOCA框架和NIXL传输库,实现GPU HBM、CPU内存和存储层级间的无缝数据流转,优化AI推理工作负载性能。
法国存储研究机构Coldago发布2025年文件存储地图报告,包含企业文件存储、云文件存储和高性能文件存储三个独立供应商评级地图。报告评估了29家供应商,采用四象限分析法,从愿景战略和执行能力两个维度进行排名。企业存储领域有8家领导者,云存储4家,高性能存储9家。与去年相比,Hammerspace在多个领域排名上升,VAST Data超越IBM获得高性能存储第二名。
随着SSD价格上涨,业界争论这是AI驱动的真实需求还是恐慌性购买泡沫。VAST Data建议通过数据缩减技术在更少闪存中存储更多数据,而StorONE CEO则主张采用自动分层策略,减少对闪存的依赖达90%。专家认为,无论价格上涨原因如何,智能存储策略应该是匹配实际使用需求,避免盲目采购,通过自动分层技术在保持性能的同时大幅降低成本。
闪迪发布了与韩国科学技术院金正浩教授的访谈,探讨高带宽闪存技术发展。该技术旨在解决AI工作负载中GPU HBM内存容量不足的问题,当上下文内存溢出时可避免耗时的向量重计算。金教授提出可将100GB HBM作为1TB HBF层的缓存,但这需要GPU制造商接受新架构并修改软件指令集。目前英伟达已开发ICMSP技术作为替代方案,使用DPU连接的NVMe SSD处理溢出数据。HBF技术的成功需要行业标准和英伟达等厂商的支持。
Osmium数据集团发布最新存储市场研究报告,探讨对象存储、超融合基础架构、AI数据库、存储管理界面和高端存储阵列等关键技术的发展前景。报告指出,独立对象存储供应商仍有市场空间,超融合架构面临成本挑战,AI驱动的自然语言界面将逐步引入存储管理,但完全自主操作存在安全风险。
Quobyte发布GPU融合存储解决方案,通过整合GPU服务器现有驱动器创建共享存储池,将数据更靠近GPU处理单元。该技术利用GPU服务器中闲置的CPU、内存和NVMe存储资源,消除外部存储阵列需求,降低延迟并提升数据传输速度。系统具备容错能力,可应对GPU节点频繁重启和故障。相比传统架构,该方案可显著降低基础设施成本和功耗,每增加一个GPU节点即可自动扩展存储容量和吞吐量。
Hammerspace通过现有NVMe存储最大化GPU使用率。随着AI计算在混合云和多云环境中扩展,基础设施团队面临着加速洞察时间同时最大化GPU投资的压力。Hammerspace Tier 0将GPU服务器集群内的本地NVMe存储转换为超高速共享存储层,性能比传统网络存储提升10倍,减少检查点时间,提高GPU使用率,改善推理响应时间,无需额外存储系统,节省数百万美元成本。
美光公司宣布将停止旗下英睿达消费级内存和存储产品线,转而专注于企业级芯片供应,特别是AI系统所需芯片。该决定源于AI驱动的数据中心需求激增,公司希望改善对大型战略客户的供应和支持。英睿达产品将持续出货至2026年2月底。受AI服务器需求推动,DRAM和NAND存储器价格近期大幅上涨,分析师预测DRAM价格可能翻倍。
HPE更新了StoreOnce备份目标设备产品线,推出高端5720和全新全闪存系统7700。7700相比Gen 4 5260可提供高达5倍的RPO改善和3.5倍的RTO提升,占用机架空间减少80%,功耗降低24%。Gen 5 StoreOnce设备与Alletra MP B10000存储阵列集成,可提供崩溃一致性卷备份。HPE还增强了Morpheus虚拟机的支持,集成Zerto灾难恢复功能,并与Veeam合作提供虚拟机备份保护。
HPE在2025年全力押注Alletra存储产品,专注销售自主存储软件而非合作伙伴IP。公司存储产品组合包括企业级Alletra阵列、GreenLake文件软件、入门级MSA阵列等。经历2023-2024年收入下滑后,2025年实现增长复苏。在存储市场中,HPE位于NetApp和Pure Storage之间,与Dell差距约4倍。Alletra MP产品线整合了3PAR、Nimble等品牌,推出了集成AI功能的X10000数据智能节点,支持直接运行AI管道,为企业提供云原生数据基础设施解决方案。