/
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”
来源：业界供稿
0赞好文章，需要你的鼓励
推荐文章
清华大学团队揭秘AI视觉识别“轻装上阵“的秘密：无需真实数据也能让神经网络变聪明
清华大学团队突破性开发"零样本量化"技术，让AI模型在不接触真实数据的情况下完成高效压缩，性能反超传统方法1.7%，为隐私保护时代的AI部署开辟新路径。
普林斯顿大学推出“LLM经济学家“：让AI学会治理虚拟社会的税收政策
普林斯顿大学研究团队开发出"LLM经济学家"框架，首次让AI学会为虚拟社会制定税收政策。系统包含基于真实人口数据的工人AI和规划者AI两层，通过自然语言交互找到最优经济政策，甚至能模拟民主投票。实验显示AI制定的税收方案接近理论最优解，为AI参与社会治理提供了新路径。
AI编程挑战赛首轮结果出炉：最高得分仅7.5%
K Prize是由Databricks和Perplexity联合创始人推出的AI编程挑战赛，首轮比赛结果显示，获胜者巴西工程师Eduardo Rocha de Andrade仅答对7.5%的题目就获得5万美元奖金。该测试基于GitHub真实问题，采用定时提交系统防止针对性训练，与SWE-Bench 75%的最高得分形成鲜明对比。创始人承诺向首个在该测试中得分超过90%的开源模型提供100万美元奖励。
南开大学新突破：用“离散化SDF“让3D高斯泼溅实现真实感物体重新打光
南开大学研究团队提出了一种新的3D高斯泼溅重光照方法，通过在高斯原语上直接编码离散化SDF值，避免了传统方法需要额外SDF网络的问题。该方法设计了投影一致性损失来约束离散SDF样本，并采用球形初始化避免局部最优。实验表明，新方法在保持高质量重光照效果的同时，仅需现有方法20%的显存，显著提升了训练和渲染效率。
2024
02/20
16:15
分享
点赞
IBM首席执行官坚信AI不会侵蚀其他业务领域
HPE数据保护解决方案全面守护企业数字资产
CAIO推动更佳AI成果，但企业在AI领导力方面仍显滞后
蚂蚁百宝箱智能体企业版上线，配套支付、营销MCP，最快1天上线
英特尔至强6助力阿里云第九代企业级ECS实例100天赢得超万家客户青睐
清华大学团队揭秘AI视觉识别“轻装上阵"的秘密：无需真实数据也能让神经网络变聪明
超智算完成亿元级天使轮融资 助力石景山智算中心成为“算力新基建”标杆
AI编程挑战赛首轮结果出炉：最高得分仅7.5%
阿里巴巴发布Qwen3-Coder-480B编程模型，可能是最佳编程模型
The Ocean Cleanup携手亚马逊云科技 利用AI技术加速清除海洋塑料
SecurityPal结合AI与专家团队将企业安全问卷处理速度提升87倍
皮查伊对谷歌云与OpenAI合作表示"非常兴奋"
京公网安备 11010802021500号 京网文(2025) 0096-033号 京字第20868号
