
为满足客户不断增长的需求,英特尔近日宣布将进一步扩大英特尔Agilex® FPGA产品系列的阵容,并继续扩展可编程解决方案事业部(PSG)的产品供应范围,以满足日益增长的定制化工作负载(包括增强的AI功能)的需求,同时提供更低的总体拥有成本(TCO)和更完整的解决方案。
“今年1月,我们宣布对Agilex产品系列进行扩容,以便让更多用户能够体验到广受赞誉的Agilex FPGA产品的优势。我们非常期待在一年一度的IFTD大会上与客户和合作伙伴进一步分享这一全新FPGA产品系列,并详细介绍这些产品在加快可编程创新速度方面带来的机遇。”
- Shannon Poulin,英特尔公司副总裁兼可编程解决方案事业部总经理
FPGA在英特尔的产品系列中发挥着重要作用,提供灵活、定制化的平台功能,可帮助客户更好地进入AI市场。英特尔FPGA充分利用了芯片、IP和软件等层面的强大AI能力,帮助客户从容应对从云到边缘的各类挑战。例如,全新FPGA以可配置的l/O支持边缘工作,同时可支持小批量、实时的Al工作负载,并且与现有用于AI工作处理的FPGA相比,其功耗获得了大幅降低。
英特尔的最新公告表明了该公司将如何逐步加大对FPGA产品系列的投资。2023年,英特尔计划发布15款FPGA新品,截至目前,已经推出共计11款产品,这一数量超出了英特尔历年来发布的FPGA产品总数。英特尔在2023年第二季度财报电话会议中披露,其PSG业务部门的收入同比增长35%,连续三个季度创下历史新高。

英特尔强大的Agilex产品阵容始终坚守英特尔期望利用FPGA来满足各层级可编程逻辑需求的承诺,包括不断改进FPGA功能以帮助开发人员更快构建解决方案。与此同时,英特尔亦正式发布了Open FPGA Stack(OFS)的开源版本、首个基于英特尔F2000X基础设施处理器(IPU)平台的生产适配器,以及全新Nios® V处理器。

·英特尔Agilex® 3 FPGA系列披露——小尺寸、低功耗、成本优化
该系列产品是面向各市场中众多应用的重要基石,包括系统/板监控与管理、视频与视觉、协议扩展、便携式成像与显示、传感器融合、驱动器、机器人I/O扩展等。以下为两款全新英特尔Agilex 3 FPGA系列产品:B系列和C系列的详细信息:
o 与英特尔MAX® 10 FPGA相比,Agilex 3 B系列FPGA的I/O密度更高,外形更小巧,功耗更低。B系列FPGA面向电路板和系统管理,包括服务器平台管理(PFM)应用。
o C系列FPGA针对一系列复杂可编程逻辑设备(CPLD)和FPGA应用提供更多功能,适用于众多垂直市场领域。
· 英特尔Agilex® 5 FPGA E系列早期体验计划扩容——专为中端FPGA应用设计、最早可于2023年第四季度开放获取,并于2024年第一季度开始大规模出货
英特尔Agilex 5 FPGA E系列针对嵌入式边缘应用提供高性价比的功率和性能。与采用16nm工艺的竞品相比,E系列FPGA的每瓦性能提升最高可达1.6倍1。该系列采用第二代英特尔® Hyperflex™ FPGA架构和英特尔7制程工艺,对晶体管的每瓦性能进行了优化,从而实现出色的能耗。英特尔Agilex 5 FPGA和SoC采用了英特尔上一代高端产品中嵌入的业界首个针对AI优化的模块(AI tensor block),并将其扩展至Agilex 5 FPGA的中端产品中,为边缘AI应用提供理想选择。目前,作为其早期体验计划的一部分,英特尔正与多家客户合作设计E系列产品,并计划于2023年第四季度起,逐步向早期体验客户提供样品。英特尔将于2024年第一季度开始大批量交付E系列工程样品,并全面提供相关设计软件。SIMICS是用于芯片制造前后软件开发、测试和系统集成的完整系统仿真器,将于2023年第四季度面向Agilex 5全面开放。
· 英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile现已大量出货——具备PCIe 5.0和CXL功能
英特尔于2023年5月推出具备领先的技术能力的Agilex 7 FPGA R-Tile,相较于其他同类FPGA产品,其每个端口的PCIe 5.0带宽速度提高了2倍,CXL带宽提高了4倍。英特尔Agilex 7 FPGA采用可配置及可扩展架构,使客户能够基于其特定需求的硬件速度,大规模、快速部署定制技术,从而降低总体设计成本并缩短开发流程,加快执行速度,进而实现理想的数据中心性能。
· Open FPGA Stack(OFS)开源版本发布——开源生态系统、加速工作负载
目前,开发人员可自由访问开源的OFS硬件代码、软件代码和技术文档以进行平台和工作负载开发。开源的OFS支持英特尔Agilex FPGA和英特尔® Stratix® 10 FPGA,帮助硬件和软件开发人员充分利用其功能来开发解决方案。截至目前,包括 BittWare、Hitek Systems和SigmaX在内的多家合作伙伴已推出基于OFS的可部署平台和应用产品。
· 首批基于F2000X IPU的生产适配器发布——加速云计算和网络工作负载
随着领先的智能网卡和IPU提供商Napatech公开发售生产适配器,市场正在加快IPU的应用部署,同时新的解决方案也在推向市场。Napatech的F2070X IPU生产适配器能够降低云和网络应用TCO。
·Nios V/c紧凑型微控制器发布——用于控制应用的RISC-V处理器
英特尔即将推出Nios® V处理器系列新品:Nios V/c紧凑型微控制器。Nios V/c处理器是一款基于开源行业标准RISC-V架构的免费软核IP。该处理器由最初面向产品路线图中英特尔® Quartus® Prime Pro软件支持的所有设备,转向面向Quartus Prime标准软件所支持的更多设备。Quartus Prime是一款可编程逻辑设备设计软件。客户将获得相关解决方案,以及一个免受限制、快速扩张并可随时响应的生态系统,从而更轻松地将其设计推向市场。
好文章,需要你的鼓励
在基于Chiplet的架构中,可观测性正成为系统设计的关键缺失环节。多位半导体行业专家指出,AI可从硅层遥测数据中挖掘价值,但前提是架构须提供一致的检测手段、近传感器数据压缩及可编程采集能力。专家们强调,多供应商Chiplet生态系统需要标准化、安全的遥测模式,以实现跨芯片、封装和互联域的故障定位,同时保护敏感运营数据。目前,AI在遥测分析阶段已展现出显著价值,但可观测性的扩展本质上仍是架构问题。
这项研究系统比较了四种AI图像分词策略在640000张星系图像上的表现,发现重建质量与物理属性预测能力之间存在根本性解耦,为天文基础模型的分词器选择提供了实验依据。
生命科学企业在全渠道战略和AI平台上投入巨大,但成效往往不尽如人意。问题根源不在于技术本身,而在于组织架构、数据治理和工作方式未能同步演进。许多转型项目止步于试点阶段,原因是各部门数据孤立、职责不清。要实现从传统CRM向智能互动的真正转型,企业需优先建立统一的数据基础和跨团队协作机制,并将AI能力嵌入日常工作流程,而非将其视为独立模块。
阿里Qwen团队研究如何将大模型的规模化训练思路迁移到机器人操作领域,通过统一多机器人表示与38100小时数据预训练,让机器人在陌生场景和陌生机型上也能完成复杂操作任务。